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吴汉明院士:本土可控的55nm芯片制造比完全进口的7nm更有意义

作者:莫大康时间:2021-05-06来源:电子产品世界收藏

在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上,中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202105/425189.htm

在整个产业链环节,重点的三大“卡脖子”制造环节包括了工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。他表示,在半导体材料方面,我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口;在装备领域,世界舞台上看不到中国装备的身影。

吴汉明强调,自主可控固然重要,但也要认识到集成电路产业是全球性的产业。以EUV光刻机为例,涉及到十多万零部件,需要5000多供应商支撑,其中32%在荷兰和英国,27%供应商在美国,14%在德国,27%在日本,这就体现了全球化技术协作的结果。在其中,“我们有哪些环节拿得住的?是我国研发和产业发展的核心点。”

他援引数据称,10纳米节点以下先进产能占17%,83%市场在10纳米以上节点,创新空间巨大。在先进制程研发不占优势的情况下,我国可以运用成熟的工艺,把芯片的性能提升。也正是因此他提出一个观点:本土可控的芯片制造,比完全进口的更有意义。



关键词: 55nm 7nm

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