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中国芯片产业再破“卡脖子”,华为迎来新希望

作者:时间:2021-05-13来源:简叔收藏

2019年5月份时,美国将华为列入到所谓的实体名单,之后在2020年,又对华为进行了两次无理的打压,使得华为在芯片方面难以得到供应,甚至连芯片代工也无法实现。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202105/425468.htm

正是因此,华为在2020年11月份,将荣耀整体出售,而华为的手机业务也受到很大的影响,因为芯片供应短缺,使得华为的手机市场份额,已经不再世界前五。

不过我们看到,华为已经找到了新的赛道,那就是智能电动汽车领域,华为给自己的定位,是成为该领域的增量部件提供商,这与手机业务的市场策略很不一样。

在智能手机上,华为的角色是一家整机厂商,其定位是产业链的下游;而在智能电动汽车领域,华为是提供增量部件,定位是产业链的上游。

这些增量部件,除了涉及算法、技术和系统在内的软件外,华为还提供相应的硬件,例如芯片。

之前媒体已经爆料,华为推出了车规级芯片麒麟990A。

与手机芯片所不同的是,汽车用芯片并不需要最先进的制程工艺,采用28纳米,甚至40纳米工艺是完全可以的。

上面我们提到,由于受到美国的制裁,芯片代工厂无法为华为生产芯片,但是根据之前的报道,华为在着手建立自己的芯片制造厂。

当然,有的朋友会说,华为自己建厂,也需要,没错,但是来自我国中微半导体的28纳米,很快即将量产,所以方面的问题已经解决在望。

而除了光刻机,其实还有另一项非常关键的材料,同样需要重视,它就是

是芯片光刻生产过程中的关键材料,想必很多朋友还记得,同样是在2019年的时候,日本方面突然断供了韩国几项半导体材料的供给,其中就涉及到了

在光刻胶领域,基本上被日本以及美国企业所掌控,目前来看,光刻胶的主要类型,分为G型、I型、KRF型和ARF型。

ARF型光刻胶算是这四种类型中最为高端的,根据媒体报道,我国光刻胶企业正式宣布,该公司的ARF光刻胶产品线已经完成建设,而且已经拿到订单。

此外,方面还表示,无论是主要原材料还是生产设备,都没有被卡的风险,因为都是自己开发、生产,以及与国内企业联合研制。

ARF光刻胶的国产化,打破了国外多年垄断的局面,再次成功实现打破“卡脖子”的情况。

毫无疑问,ARF光刻胶的国产化,也让华为迎来了新希望,不用担心在自建工厂时,ARF光刻胶会被美国卡脖子。

因此,华为利用国产光刻机和国产ARF光刻胶,虽然还无法解决手机芯片的问题,但是绝大部分芯片生产都是没有问题的,尤其是华为的新赛道,智能电动汽车领域所需要的芯片。

所以目前来看,华为的手机业务只是暂时情况,未来的华为将不仅只是一家拥有生态的伟大公司,还是集芯片的研发、生产和销售于一体的IDM企业,成为包含微软、苹果、台积电等公司业务为一体的超级综合体,对此大家怎么看呢?




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