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Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻祼片,具有多种安装选择

—— 器件支持引线键合、焊接和纳米银膏绕结,高度耐浸出、甲酸浸蚀以及合成气体
作者:时间:2022-06-29来源:电子产品世界收藏

日前, Intertechnology, Inc.NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列NTC热敏电阻祼片---上下表面接触为设计师提供多种安装选择。 BCcomponents 使用银金属焊接层,支持铝线键合,可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊、SACSMP焊接以及纳米银膏烧结。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202206/435734.htm

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日前发布的器件可在-55 °C+175 °C温度下工作,符合AEC-Q200标准,可用于汽车和替代能源应用的温度检测、控制和补偿。最终产品包括IGBT模块、功率MOSFET模块、功率逆变器,适用于电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)、太阳能电池板和风电机组。

 

NTCC201E4热敏电阻金属层分为上下两层。与上一代器件相比,外层具有优异耐焊接浸出性,尤其使用温度达+360 °C的高熔点焊料时。使用预成型焊料以及H2 / N2合成气体时,内层耐线路板甲酸浸蚀。

 

热敏电阻符合RoHS绿色标准,无卤素,+25 °CR25)条件下阻值为4.7 kΩ20 kΩ,公差低至± 1 %beta值(B25/853435 K3865 K,公差仅为± 1 %。器件最大功耗50 mW 响应时间为3秒,采用PS气泡带包装。

 

NTCC201E4系列热敏电阻现可提供样品并已实现量产,供周期为20周。




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