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难道是新款麒麟?三星透露3nm芯片新消息,信息量颇大

作者:白萝卜科技时间:2022-07-08来源:收藏

在芯片企业中,华为海思还是顶流的存在,可以说,华为海思自研的系列芯片能够与高通骁龙8系列、苹果A系列并驾齐驱。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202207/436039.htm



甚至可以说,海思芯片还领先于苹果、高通,因为首款5nm 5G Soc就是华为海思推出的,NPU也是华为率先用在处理器中,苹果、高通纷纷效仿。



然而,谁也没有想到的是,美多次修改芯片等规则,导致台积电等企业不能自由出货,原因是台积电等在芯片生产制造过程中也使用了相关美技术。



在这样的情况,台积电等积极争取自由出货许可,还不断加速发展先进技术,目的就是尽可能地降低对美技术的依赖,从而实现自由出货。



最新的消息称,台积电预计今年下半年正式量产制程的芯片,进度与台积电保持一致,同时,工艺中,美技术占比进一步降低。



意外的是,方面突然透露芯片新消息。



根据外媒的报道,电子 3nm 制程工艺的首家客户,将是国内的一家专用集成电路应用公司,不过他们并未披露公司的具体名称。



于是,外界对三星的首家国内3nm芯片客户很感兴趣,纷纷表示难道是新款,毕竟,在国内厂商中,能够自研3nm芯片的厂商屈指可数。



首先,在国内厂商中,华为是最先推出5G 5nm Soc的厂商,华为推出5nm芯片很长一段时间内,都没有其它国产5nm芯片出现。



后来才出现了国内厂商自研的倚天710等芯片,其采用也是5nm工艺,这意味着在国内芯片企业中,华为海思在芯片研发设计方面处于领先地位。



更何况,华为余承东也曾明确表示,华为可以研发设计世界一流的芯片,但台积电等不能自由出货,导致这些芯片暂时无法生产制造。



有消息称,华为一直都在研发麒麟系列芯片,3nm的麒麟芯片也在计划之中,因为华为海思随时做好准备,让海思在研发设计方面一直都处于第一纵队。



其次,三星和台积电的芯片制造技术相当,而华为海思芯片订单一直都交给台积电代工。



芯片等规则被修改后,台积电、三星等企业均不能自由出货,不同的是,至今都没有台积电获得许可的消息,而三星却获得部分产品自由出货的许可。



另外,台积电在美建设5nm芯片工厂,三星在美建设3nm芯片,其还访问了三星芯片工厂,这就说明三星比台积电更有希望。



更何况,三星在3nm芯片上采用的是GAA工艺,相比传统的鳍式场效应晶体管(FinFET)架构而言,全环绕栅极晶体管架构(GAA)在技术方面更领先一些。



毕竟,越先进的工艺,含美技术量就越低了,这也是台积电、三星等不断推进先进制程芯片的原因之一。



最后,芯片等规则被修改后,很多企业不能自由出货,但很多企业也都拿到自由出货,像高通、三星以及英特尔等厂商。



甚至有消息称,凡是不涉及5G的厂商和产品,基本上都能够获得自由出货许可,而高通出货的产品多数都是4G芯片,并不支持5G网络。



在这样的情况下,三星等厂商出货4G产品也并不是没有希望,更何况,三星是一家很“听话”的芯片企业,基本上都是说一是说,说二是二。



也正是因为如此,三星透露3nm芯片新消息后,外界猜测难道是新款麒麟。对此,你们怎么看,欢迎留言、点赞、分享。





关键词: 麒麟 三星 3nm

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