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为什么中国在中低端半导体领域已经不惧美国的制裁?

作者:集成电路研究院时间:2022-09-26来源:知乎收藏

一直在一级市场做投资的来回答一下这个问题。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202209/438563.htm

个人认为更准确地表述应该是:中国在低端甚至部分中端领域已经无惧美国的制裁,甚至基本可以实现100%的国产替代,但是在中端向上的领域,还有产品的对外出口,仍然对于国外有着巨大的依赖性!

1.因为市场表现统计的只是总量问题,而没有表现出结构的问题

任何事物都有金字塔型的区别,在领域,大概可以按照军工级,车规级,工业级,消费级来进行区分,从前到后的技术难度越来越低,但是市场也越来越大,中国目前作为全球最大的汽车,工业,消费市场,所需要的半导体产品的数量和金额都是巨大的。

中美贸易战后,国内产业万众一心,出钱出力,但是由于配套设备和工艺都是从低端开始做,配套的产品也只能从低端做起。因此,经过长足发展,在国内消费级的多数半导体已经可以完全国产替代。

但是很多工业级,车规级,再向上的军工级还是对国外形成巨大依赖,也给国内的厂商提供了充分的替代可能和动力。前段时间DD了一家功率半导体企业,客户尽调的时候,说道:国内的这些厂家,低压器件已经做的很好了,但是高压器件,缺华虹的晶圆,车规认证也没出来,国外ST,英飞凌基本已经不给货了,目前高压超结MOS国内面临巨大缺口,而且短期内难以缓解。新项目已经在用国内的产品设计了,但未来还是会保留国内国外的两个渠道,因为国外的用户必须要用国外企业的功率半导体。

从以上言论中不难分析出几个问题:

1)国内部分中高端应用的产能完全被卡在上游晶圆那里,需求根本满足不上,从生产角度就是问题。

2)国外厂家的断供甚至歧视的确对国内的生产产生了巨大的影响,但也提供了国产替代的机遇。

3)国内工业级甚至汽车产品,未来一定是要卖给国外市场的,尤其是新能源领域的应用,国外产品的准入会对半导体器件限制地域来源,从而对于准入产生严重挑战。

情形仍旧不容乐观。

2.集成电路过热了吗,个人认为刚刚开始,追赶的步伐还很远很远

可能市场上会有很多声音,比如补贴了这么多年的集成电路要走下坡路了,以后不会那么热了,投资的风口也会转掉,大基金的XXX都被搞进去了,或者类似于国内已经完全不惧国外的封锁了。

实际如果从整个产业链角度铺开,中国产业链的完善度相比于之前的确有了长足的进步,但是在最上游的东西,例如基础化学,基础化工,仍然处于被严重卡脖子的地步

再举一个周五参加的路演,一个FMM项目(在OLED蒸镀环节的核心耗材),严格来说算是泛半导体领域,但也可见一斑,企业介绍到:全球的FMM企业上游原材料只有日本的一家企业在提供,该企业对于DNP(韩国FMM)和中国地区的企业供货有价格和品质差别,跟SiC外延片一般,他们会把品质又差,价格又贵的产品卖到中国,中国因为基础化学差了很大一截,难以实现和突破。最骚的是垄断式独家供应协议,就是国内的BOE,华星,天马这些面板厂,严禁接触或者实验任何其他FMM厂商的产品,不然立刻停止所有供应。

这就意味着:

1)国内企业必须实现性能的完全替代,技术上不能出现任何一点问题。

2)必须有大量的资本投入和保供能力,这就是0%和100%的事情。

总而言之,想方设法地变相卡着中国的相关企业。

所幸,世界并不是老美一家说了算,政治博弈的结果也时时刻刻影响着集成电路产业的发展,毕竟强如老美,也不可能卡着全世界的脖子,整个产业还是越来也好的!




关键词: 集成电路

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