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英飞凌与美超微通力协作,利用英飞凌高效的功率级半导体,减少数据中心耗电量,共同推动绿色计算的发展

作者:时间:2022-10-26来源:电子产品世界收藏

【2022年10月26日,德国慕尼黑讯】数字化开创了新纪元,未来随着视频流、线上会议、云服务、加密货币等大量数字应用投入使用,全球数据量也将会成倍增长。专家估计在未来15年内数据将增长146倍。美国国际贸易委员会[1]预测,全球数据量最早将于2025年达到175泽它字节(≙175, 000,000,000,000,000,000,000字节)。目前约有8000座数据中心正在对这一巨大的数据量进行处理、存储和连接。对这些数据中心而言,除性能与安全之外,能效的优化对其保持盈利能力和实现可持续性也同样至关重要。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202210/439644.htm

 

云、人工智能/机器学习、存储和5G/边缘整体IT方案供应商电脑股份有限公司(Nasdaq代码:SDCI)与科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)展开协作,利用的高效率产品,以满足以上要求并实现数据中心的低碳化服务器技术副总裁Manhtien Phan表示:“在开发平台时,我们会着重选择与自身同样重视通过优化能效以减少耗电量的厂商。的解决方案与的技术结合,可减少系统功耗,降低数据中心的总体耗电量,最大程度地减少对环境的影响。”

 

英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示:“冷却系统的能耗占据了数据中心总体能耗的很大一部分。英飞凌的TDA21490和TDA21535节能型功率半导体产品十分适用于减少数据中心的散热问题。这类半导体产品可耐高温并具备出色的可靠性,可助力服务器依靠自然空气冷却。使用这类半导体产品能帮助客户进一步提高数据中心的电能效用,实现更高的能源利用效率。” 

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英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White

电源使用效率(PUE)的计算方式是将输送到数据中心的总功率除以IT设备实际消耗的功率。理想的PUE值是1.0,即数据中心的全部电能都用于实际的计算设备中,而不是用于冷却或电力转换等间接设备。最新的研究表明[2],IT和数据中心经理均表示其最大的数据中心的年平均PUE值为1.57,这项数据表明,面对超出预算的冷却和电力成本,PUE仍有改进的空间,同时二氧化碳排放量有望进一步降低。

 

美超微的平台可显著改善PUE。具体而言,美超微MicroBlade®系列可为各种类型的处理器提供最佳的服务器密度,最多可在6U尺寸内集成112个单路Atom®节点、56个单路Xeon®节点以及28个双路Xeon®节点,因此可以轻松进行大规模部署,并通过自然空气冷却、电池备份电源(BBP®)等数据中心友好型功能和设计进行批量配置。与标准的1U机架式服务器相比,MicroBlade最高可提升86%的功率效率与56%的服务器密度。 

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MicroBlade 6U

MicroBlade服务器采用英飞凌的OptiMOS™集成式TDA21490TDA21535。TDA21490可助力服务器、存储器、人工智能和网络应用中的高性能xPU、ASIC和系统级芯片(SoC)实现稳健、可靠的稳压器设计。TDA21490 采用高热效封装的 OptiMOS™ 功率 MOSFET,具有同类产品中最佳的效率。低静态电流驱动器可启用深睡眠模式,进一步提高轻载效率,还可以提供精准的电流感测,有助于大幅提升系统性能。除了强大的OptiMOS™ MOSFET技术外,TDA21490的综合故障保护功能可进一步增强其所在系统的稳定性与可靠性。 

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英飞凌OptiMOS™集成式TDA21490

TDA21535同时封装了低静态电流的同步降压柵级驱动IC与高边、低边MOSFET,并采用有源二极管结构,实现了类似肖特基势垒二极管的体二极管正向电压(Vsd)低值,反向恢复电荷极少。与前沿的、基于控制器的感应直流电阻测量方法相比,TDA21535中带有温度补偿的内部MOSFET电流测量算法具有较高的电流测量精度。在高达1.5兆赫兹的开关频率下运行,该产品可实现高性能的瞬态响应,并且能够在保持效率领先的同时减少电感和电容。

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英飞凌OptiMOS™集成式功率级半导体TDA21535

 


[1] 世界各地的数据中心,美国国际贸易委员会,20215

[2] 2007-2021年全球数据中心平均年度电能利用率(PUSStatista研究部门,2022721




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