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苹果M3芯片最快年底登场:采用台积电3nm工艺

作者:时间:2023-02-13来源:快科技收藏

今日消息,爆料人Mark Gurman透露,最快会在2023年年底推出24英寸iMac,这款新品跳过M2系列,首发搭载

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202302/443265.htm

爆料指出,采用最新的3nm工艺制程,这颗不仅会应用到iMac上,今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用芯片。据悉,苹果M3使用的3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm(N5)工艺相比,相同速度下3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持创新的台积电FINFLEX架构。

借助FINFLEX架构,设计人员可以为同一个芯片上的这些功能模块选择最佳的工艺配置,优化每个模块同时不会影响其他模块。

总而言之,无论从PPA(功率、性能、面积),以及上市和量产时间,加上一开始就考虑实现基于FINFLEX技术的定制配置,台积电认为其N3制程节点在工艺技术上将处于领先水平,可以为任何产品提供最广泛且灵活的设计范围。



关键词: 苹果 芯片 M3 台积电

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