先进制程竞争升级，三星台积电4纳米正面交锋

据韩媒Business Korea报道，三星电子将在今年上半年开始大规模生产第三代4纳米芯片。

报道称，三星电子3月12日发布了一份商业报告，报告提到将在今年上半年开始2.3代（2.3-generation process）4纳米工艺大规模生产。这是三星电子首次提到4纳米新版本的具体量产时间。与4纳米芯片的第一代产品SF4E相比，第二代和第三代产品显示出更好的性能，更低的功耗，并且使用更小的晶圆面积。

目前，业界已经量产的最先进的半导体工艺制程为3纳米，但市场主要产品仍为4纳米和5纳米芯片上，竞争厂商主要为三星和台积电两家。

公开资料显示，三星晶圆代工业务于2021年量产第一代4纳米制程，报道称，2022年开始，三星电子的4纳米工艺良率进入正轨。2022年第4季，三星宣布扩产4纳米月产能至2万片，同时调度旗下储存型快闪型记忆体（NAND Flash）相关人力支援生产。

业内人士估计，三星电子的4纳米工艺良率为60%左右，尚不及台积电的70%至80%，但专家表示，其良品率正在迅速提高，后续版本的大规模生产也在加速进行。另外业界消息显示，三星长期客户的谷歌很可能会使用三星第三代4nm工艺，生产设计Tensor G3芯片。

台积电4纳米量产较早。公开资料显示，台积电于2022年量产4纳米（N4），隶属于5纳米家族，定位4纳米技术为5纳米技术强化版。台积电财报数据显示，2021年台积电营收占比中7nm占比较高，至2022年，5纳米及4纳米出货量逐步提升，2022年第四季度5纳米家族出货量占总晶圆销售金额的32%，为最大营收贡献来源。7纳米则占22%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）占整季晶圆销售金额的54%。

总体来看，先进制程的重要性逐步凸显，其中5纳米家族上升为近两年市场主流。台积电和三星近两年也加大在先进制程上的投资。

业界消息显示，台积电计划在其亚利桑那州凤凰城的工厂大规模生产4纳米芯片，计划于2024年投入运营。三星电子也在其位于德克萨斯州泰勒的代工工厂建设一条4纳米生产线，目标是在2024年下半年开始运营。