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碳化硅扩产、量产消息不断,瑞萨、X-FAB跟进

作者:时间:2023-05-22来源:全球半导体观察收藏

近期,一众国内厂商扩产、量产的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂TSI以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合;安森美半导体考虑投资20亿美元扩产芯片;SK集团宣布,旗下SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行,将正式量产,产能将扩大近3倍。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202305/446826.htm

除此之外,据外媒报道,日本半导体巨头和德国晶圆代工厂也于近日宣布了扩产碳化硅的计划。

其中,电子将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC)来降低损耗的下一代功率半导体产品。报道指出,按照计划,电子拟在目前生产硅基功率半导体的群马县高崎工厂实现SiC功率器件的量产,但具体投资金额和生产规模尚未确定。

至于,其计划扩大在美国德克萨斯州拉伯克市(Lubbock)的代工厂业务。报道称,该公司已在拉伯克运营20多年,将在未来5年内进行重大投资,其中第一阶段的投资额为2亿美元,以提高该厂区的碳化硅半导体产量。

近年来,随着新能源汽车、5G通讯、轨道交通、智能电网等产业的快速发展,第三代半导体厂商备受业界青睐,尤其是碳化硅凭借高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势成为推动第三代半导体发展的主要推动力之一,市场需求巨大。

据TrendForce集邦咨询《2023 SiC功率半导体市场分析报告》显示,随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化,2023年整体SiC功率元件市场规模有望增长达22.8亿美元,年成长41.4%。同时,受惠于电动汽车及可再生能源等下游主要应用市场的强劲需求,2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。



关键词: 碳化硅 瑞萨 X-FAB

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