三星耗资约1.6万亿建半导体聚落，吸引应用材料/ASML等厂商赴韩投资

据日经新闻网报道，半导体巨头三星电子计划未来20年投资300兆韩元（约合人民币1.6万亿元），借由效仿台积电模式，在韩国首尔附近打造新的半导体制造聚落。

报道称，三星这一举措成功吸引了全球半导体厂商竞相在当地投资，包括美国应用材料（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）等半导体大厂的主管正与首尔周边京畿道政府办公室，讨论投资计划、基础建设发展及税收优惠政策。

其中，应用材料公司正在寻求建立一个新的研发中心，并计划在今年年底前完成选址，并在几年内开始运营，而龙仁是其首选地点；ASML目前则正在京畿道华城市建设一个组装设施和培训中心，项目总投资2400亿韩元，将于2024年开始运营。报道称，ASML工厂将培训客户三星和SK的工程师掌握复杂的操作知识，此外还能够为其先进设备更换零件，每台设备的成本可能超过1亿美元。

此外，Tokyo Electron将在其位于华城的技术开发基地增设一个无尘室，该基地靠近三星半导体部门的研发设施，而另一家日本芯片设备供应商Ulvac也计划明年在韩国开设第一家开发工厂。

今年3月，为进一步发展半导体产业，韩国政府宣布将在首都圈地区建立全球规模最大的半导体集群，包括三星计划到2042年，在首尔南部龙仁投资300万亿韩元兴建5座晶圆厂。