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简化半导体设计验证! AMD发布最新FPGA芯片

作者:时间:2023-06-28来源:全球半导体观察收藏

(现场可编程逻辑栅阵列)灵活性高,成为智能网卡、电讯网络等各种应用的理想选择。(前身为赛灵思)27日发表最新Versal s,设计成芯片建成前可模拟测试。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202306/448062.htm

Versal系列高级产品线经理Rob Bauer指出,透过这些,芯片设计者能在芯片下线(tapeout)前先为即将完成的ASIC或SOC创建数位双胞胎或数字版,有助设计者验证,并更早开始软件开发等。

Bauer指出,随着先进封装技术过渡到2.5D和3D芯片架构,这对芯片制造商只会变得更困难。芯片设计者不再为单片,而是多片设备做验证和软件开发。

这也是对旗下Versal Premium VP1902的定位。这款芯片尺寸约77×77mm,拥有1850万个逻辑单元,是即将推出VU19P的两倍,及控制平面操作的专用Arm内核,还有协助调试的板载网络。

AMD VP1902预定第三季提供样品给客户,2024年初全面供货。

不过,模拟有数十亿个晶体管的现代SoC相当耗费资源。AMD表示,依芯片大小和复杂性,可能需跨越多个机架、数十甚至数百个FPGA。

虽然AMD最新FPGA主要针对芯片制造商,但AMD表示这些芯片也非常适合从事固件开发和测试、IP块和子系统原型开发、外围验证和其他测试用例的公司。

至于兼容性,新芯片将利用与FPGA相同底层Vivado ML软件开发套件。AMD表示,会与Cadence、西门子(Siemens)和新思科技(Synopsys)等领先EDA供应商合作,增加支持更先进功能。



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