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485隔离模块应用遇到问题无法解决?看这一篇就够了!

作者:时间:2023-08-21来源:MORNSUN收藏

在使用总线通讯模块时,工程师常常会遇到产品失效的情况,无法找到对应的解决方案。本文将对隔离收发模块应用时可能遇到的常见问题进行梳理,进行原因分析并提供对应解决方案。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202308/449767.htm

一、引言

在使用总线通讯模块时,工程师常常会遇到产品失效的情况,无法找到对应的解决方案。本文将对隔离收发模块应用时可能遇到的常见问题进行梳理,进行原因分析并提供对应解决方案。

二、485通讯总线架构组成

在分析问题原因、确定解决方案之前,首先需要对产品的架构组成具备一定的了解。以隔离485通讯模块为例,产品可以分为以下三个部分。

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三、如何测试485通讯模块?

在遇到失效情况时,首先需要对产品进行测试,以下为常见测试排查问题的方法:

1)输入端:测试VCC输入电压是否正确,测试RE/DE/TXD/RXD电压/阻抗是否正确。

2)输出端:测试Viso输出电压是否正确,测试AB引脚对地阻抗/电平是否正确。

3)信号传输:给TXD信号,测试TXD引脚电平/AB差分电平是否正确及传输波形是否有失真、干扰等。

4)给AB差分信号,测试AB引脚电平/RXD输出是否正确及传输波形是否有失真、干扰等。

此外,不具备搭建单体测试环境时,直接用万用表、示波器在整机上测试也可达到类似测试效果,注意测试时尽量接近产品引脚位置测试。

如下是正常485收发的实测通信较好的波形可做参考对比。

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四、常见的典型问题与解决对策

根据测试排查到具体问题的位置后,可参考以下对应解决方案。

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五、小结

选择成熟稳定的品牌产品,可以规避质量风险;选择合适的产品型号、应用更匹配,可以规避应用短板。

金升阳在工业隔离总线485/CAN/232收发产品上有着完善的布局,目前已发展到R5系列,产品体积符合RoHS标准--芯片级SOIC封装,在芯片内部集成了电源隔离+信号隔离方案,同步也对外提供自主研发的IC配套方案。



关键词: MORNSUN 485隔离模块

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