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PCIe 5.0 SSD明年底杀入笔记本!慧荣主控用上6nm先进工艺

作者:时间:2023-09-14来源:快科技收藏

PCIe 5.0 的严重发热问题大家应该都不陌生,有实验显示无风扇时连续写入55秒之后就会罢工,一个重要原因就是群联E26主控采用了相对落后的12nm工艺,功耗和发热无法控制。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202309/450549.htm

这就导致PCIe 5.0 现在只能用在桌面平台,而且基本离不开风扇的辅助。

近日,慧荣披露了他们的PCIe 5.0 主控的进展和规划,并预计在2024年底,笔记本厂商将陆续导入PCIe 5.0 SSD!

PCIe 5.0 SSD明年底杀入笔记本!慧荣主控用上6nm先进工艺

慧荣的新主控是SM2508,采用了先进的台积电6nm制造工艺,同时结合低功耗电路设计、智能电源管理模块、智能降温策略,功耗和发热都可以得到有效控制,只需简单的散热片就可以满足,因此能够用于笔记本、游戏主机。

传统的电源管理方案都是通过主控管理所有电路模块,慧荣科技则在主控内集成了独立的智能电源管理模块,可以让主控进入低能耗模式,也能专门编程制定独特的管理策略,让电源管理更加灵活、高效。

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温控方面方面,以往都是通过降低主控和闪存的工作频率,分阶段降温与能耗控制,但会导致性能剧烈变化,慧荣则重新调整了温控算法,让性能与能耗比实现等比调整。

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慧荣SM2508支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0,搭配八通道2400MT/s的闪存,顺序读写速度都能达到满血的14GB/s,随机读写速度也能跑到250万IOPS、240万IOPS,未来还会继续优化固件、挖掘潜力,甚至可以支持3600MT/s的下代高速闪存。

PCIe 5.0 SSD明年底杀入笔记本!慧荣主控用上6nm先进工艺

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为了达到如此高的性能,慧荣SM2508采用了ARMv7-R指令集的两个Cortex-R8 CPU核心,基准性能达2.5 DMIPS/MHz、4.62 CoreMark/MHz。

相比于以往常用的Cortex-R5核心,它不但性能大幅提升了33-50%,还加入了SMP对称多处理技术,能够自主平衡多核工作负载,优化混合负载场景下的性能。

这意味着,处理器可以智能分配任务,确保每个核心都能充分发挥作用,从而提高整体性能。

更为重要的是,Cortex-R8将原来的8级顺序执行流水线,升级为11级乱序执行,可根据输入数据和可用执行单元来执行指令,而不必等待前一条指令的完成,从而更有效地利用资源,提高执行效率,减少空闲时间。

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关键词: PCIe5.0 SSD

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