小型无线模组在物联网中大显身手

1 无线模组的挑战

近年来，物联网设备逐渐走向集成化，小型化，轻量化，有限的PCB 板空间限制了无线模组的目标尺寸，设计难度也逐渐增加，需要确保在小型化的情况下也能保证优良的射频性能。

对于医疗设备的无线化需求，由于这与人的健康息息相关，故对无线模组的品质以及可靠性提出了比消费电子更高的要求。

2 村田无线产品的应用机会

村田的无线产品主要针对智能家居、智能音箱、可穿戴、摄像头、无人机、AR/VR、医疗以及工业市场的短距离、长距离等无线连接场景。

短距离产品部分，村田有低功耗蓝牙模组，Wi-Fi®MCU 模组，Wi-Fi® + Bluetooth® Combo 模组。长距离部分，村田有包含Lora，Sigfox 以及CatM1 等LPWA模组。

此外，针对室内定位和追踪，村田也新推出了不同芯片方案的多个UWB 模组。

以上的模组基于多种主流芯片方案，满足不同平台,不同吞吐量和不同应用场景的产品需求。

3 村田模组的优势

近20 年来，村田在手机、物联网无线模组积累了丰富的小型化的设计和生产经验，同时在小型化的同时能够确保良好的射频性能和抗噪的强屏蔽结构。

受惠于小型化和良好的射频性能的特点，村田的模组可以更加容易地被配备到各种各样的设备中。

例如村田有8 mm×8 mm 左右的支持高吞吐量的Wi-Fi^®5，Wi-Fi^®6 模组，在智能音箱、运动相机、AR/VR、无人机等应用市场等深受行业用户的欢迎。

村田也有7.4 mm×7.0 mm，高度0.9 mm 的集成了蓝牙天线的低功耗蓝牙模组MBN52832，被选用在一些手表、手环和AR/VR 戒指产品上。

良好的品质也是村田产品的共同基因，村田通过多年的设计积累，严格的上游物料管控，生产管控以及全面的检测，确保出厂的模组良好的可靠度和品质。基于此，村田的Wi-Fi^® MCU 模组、Wi-Fi^® + Bluetooth^®Combo 模组被广泛地使用在监护仪等医疗产品上，助力医疗产品无线化的需求。

注意：

● Wi-Fi^® 是WiFi-Alliance 的注册商标

● Bluetooth^® 是Bluetooth Alliance 的注册商标

● 村田的Wi-Fi^® MCU， Wi-Fi^® + Bluetooth^® Combo

模组仅可作为组成部分应用于部分健康与医疗产品，其本身不具有任何疾病治疗功能，也不属于医疗器械。

（本文来源于《电子产品世界》杂志2023年9月期）