英特尔ON：AI引领加工艺驱动 与开发者共赢

当地时间9月19日，2023英特尔on技术创新大会于美国加利福利亚州圣何塞市开幕。在这一面向开发者举办的大会上，英特尔发布了一系列全新技术，旨在让AI无处不在，并使其在从客户端和边缘，到网络和云的所有工作负载中得到更普遍的应用。我们为大家带来英特尔公司首席执行官帕特·基辛格主题演讲环节的精彩实录分享，并进行部分点评。

“AI代表着新时代的到来。AI正在催生全球增长的新时代，在新时代中，算力起着更为重要的作用，让所有人迎来更美好的未来。对开发者而言，这将带来巨大的社会和商业机遇，以创造更多可能，为世界上的重大挑战打造解决方案，并造福地球上每一个人。” 基辛格开场表示，今天英特尔将会探讨如何让AI无处不在，使其在从客户端和边缘，到网络和云的所有工作负载中得到更普遍的应用。

聚焦“芯经济”

在开幕主题演讲中，基辛格重点强调了 “芯经济（siliconomy）”的推动作用，“芯经济”指的是“在芯片和软件的推动下，正在不断增长的经济形态”。如今，芯片形成了规模达5740亿美元的产业，并驱动着全球约8万亿美元的技术经济（tech economy）。基辛格表示，五大超级技术力量——计算、连接、基础设施、人工智能、传感和感知，由“芯经济”推动。世界对计算的需求呈指数级增长，而且这种需求与芯片的面积、成本和功耗成反比。简而言之，这就是摩尔定律。更充足、更强大、更具性价比的处理能力，是经济增长的关键组成。人工智能代表着计算的新时代，促进了“芯经济”的崛起。

 点评：芯经济这个词不是英特尔第一次提出了，不过在这次会议上几乎成为了最受瞩目的关键词，也成为各个媒体刷屏最多的关键词。相比于之前的数字经济，芯经济和技术经济这些词的内涵更贴近技术本质，特别是半导体的本质，这似乎预示着英特尔在经历了一个不小的波折之后，重新将自己聚焦于一个半导体公司来驱动创新。

擢升开发者服务体验

基辛格宣布英特尔开发者云平台全面上线，英特尔开发者云平台帮助开发者利用最新的英特尔软硬件创新来进行AI开发（包括用于深度学习的英特尔Gaudi2加速器），并授权他们使用英特尔最新的硬件平台，如第五代英特尔至强可扩展处理器和英特尔数据中心GPU Max系列1100和1550。在使用英特尔开发者云平台时，开发者可以构建、测试并优化AI以及HPC应用程序，他们还可以运行从小规模到大规模的AI训练、模型优化和推理工作负载，以实现高性能和高效率。英特尔开发者云平台建立在oneAPI这一开放的，支持多架构、多厂商硬件的编程模型基础之上，为开发者提供硬件选择，并摆脱了专有编程模型，以支持加速计算、代码重用和满足可移植性需求。

除此之外，面向开发者英特尔还发布了更多支持内容。

英特尔发行版OpenVINO工具套件2023.1版发布：OpenVINO是英特尔的AI推理和部署运行工具套件，在客户端和边缘平台上为开发人员提供了优质选择。该版本包括针对跨操作系统和各种不同云解决方案的集成而优化的预训练模型，包括多个生成式AI模型，例如Meta的Llama 2模型。包括ai.io和Fit:Match在内的公司现场展示了他们如何使用OpenVINO来加速应用程序：ai.io借助OpenVINO评估运动员的表现；Fit:Match通过OpenVINO革新了零售和健康行业，帮助消费者找到更合身的衣服。

Strata项目以及边缘原生软件平台的开发：该平台将于2024年推出，提供模块化构件、优质服务和产品支持。这是一种横向扩展智能边缘（intelligent edge）和混合人工智能（hybrid AI）所需基础设施的方式，并将英特尔和第三方的垂直应用程序整合在一个生态系统内。该解决方案将使开发人员能够构建、部署、运行、管理、连接和保护分布式边缘基础设施和应用程序。

本次峰会特别提到的英特尔Ignite项目是一个全球创业公司成长项目，旨在利用英特尔的大量资源帮助初创期的企业取得成功。

点评：开发者一直是科技公司特别是芯片公司成功的关键群体，英特尔的开发者支持计划最深可以延续到中学生群体，各种工具和软件平台的不断推出，也在逐步简化开发者的工作流程并提升其开发体验。虽然英特尔一直在构建自己的开发者生态，但笔者认为，OneAPI的开放程度其实可以更大胆一些，而DevCloud在国内用户群体中的使用体验还可以近一步提升一些，当然这里面有些问题不是英特尔自己的原因。

这里最值得关注的一点是，OpenVINO开始支持Arm核处理器，这对该软件的推广似乎是一个很大的推手，这从另一个角度也反映出，目前AI应用市场中英特尔似乎也希望拉刚刚上市的Arm一起对抗GPU体系。

 AI还是最重要的一环

 基辛格强调了目前英特尔平台上可供开发者使用的多种AI技术，以及未来一年将如何大幅拓展相关技术。近期公布的MLPerf AI推理性能测试结果进一步加强了英特尔的承诺，即覆盖各种规模的AI模型，包括更大、更具挑战性的生成式AI和大语言模型。测试结果亦证明了英特尔^®Gaudi^®2加速器能够提供满足AI计算需求的绝佳解决方案。基辛格还宣布，一台大型AI超级计算机将完全采用英特尔至强处理器和4000个英特尔Gaudi2加速器打造，Stability AI是其主要客户。阿里云首席技术官周靖人阐述了阿里巴巴如何将内置AI加速器的第四代英特尔®至强®可扩展处理器用于其生成式AI和大语言模型，即“阿里云通义千问大模型”。周靖人表示，英特尔技术“大幅缩短了模型响应时间，平均加速可达3倍”。

 AI将通过云与PC的紧密协作，进而从根本上改变、重塑和重构PC体验，释放人们的生产力和创造力。在应用方面，基辛格介绍了ai.io的案例，他们使用英特尔技术来加速应用程序，从而评估运动员的表现。基辛格直言正迈向AI PC的新时代。

点评：AI是英特尔一直在重点布局的应用领域，也是英特尔希望破局的领域，毕竟如何拯救英特尔并不坚挺的股价，在分拆了Mobileye之后，可能AI是最有希望的一条路了。不过英特尔AI更多的是行业应用价值，很少能在大众面前充分展示。相比于大模型领域生态被竞争对手甩开不小差距，在行业应用落地方面该如何闷声发大财，也许是英特尔需要去抉择的问题。因为据说，为中国市场特别定制版的Gaudi2瞬间被疯抢光了，英特尔可能是最懂这个市场的AI硬件企业了。

AI PC新体验

全新的PC体验，即将在接下来推出的产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器上得到展现。该处理器配备英特尔首款集成的神经网络处理器（NPU），用于在PC上带来高能效的AI加速和本地推理体验。酷睿Ultra将在12月14日发布。

酷睿Ultra处理器是英特尔客户端处理器路线图的一个转折点：该款处理器是首个采用Foveros封装技术的客户端芯粒设计。除了NPU以及Intel 4制程节点在性能功耗比上的重大进步外，这款处理器还通过集成英特尔锐炫™显卡，带来了独立显卡级别的性能。

英特尔酷睿Ultra处理器

 在台上，基辛格展示了全新AI PC的众多使用场景，宏碁首席运营官高树国介绍了搭载酷睿Ultra处理器的宏碁笔记本电脑。高树国表示：“我们与英特尔团队合作，通过OpenVINO工具包共同开发了一套宏碁AI库，以充分利用英特尔酷睿Ultra平台，还共同开发了AI库，最终将这款产品带给用户。”

点评：AI PC这个概念市场接受度如何，似乎并不能给日渐下滑的PC市场带来太多的购买欲望，更逞论能给PC产品提升售价。不过，AI应用在PC市场的价值，也许对英特尔来说，似乎是反击竞争对手AI生态系统统治力一个比较好的战场。

新一代至强

英特尔预览了下一代英特尔至强处理器，第五代英特尔®至强®处理器将于12月14日发布，届时，将在相同的功耗下为全球数据中心提高性能和存储速度。

具备高能效的能效核（E-core）处理器Sierra Forest将于2024年上半年上市。与第四代至强相比，拥有288核的该处理器预计将使机架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。紧随Sierra Forest发布的是具备高性能的性能核（P-core）处理器Granite Rapids，与第四代至强相比，其AI性能预计将提高2到3倍。展望2025年，代号为Clearwater Forest的下一代至强能效核处理器将基于Intel 18A制程节点制造。

点评：至强系列没啥好说的，唯一希望的就是英特尔工艺能给力点，帮助Intel追上竞争对手，才能保证至强系列的市场领导地位，否则其他技术性的突破都会成为无根之水。不过英特尔和台积电的代工合作里不知道包含多少至强处理器。

焦点还是工艺创新

对英特尔来说，危机恰恰就来自于制程工艺从领先到落后，那么英特尔要重新崛起，工艺重回领先是最基本的前提。相比于IDM2.0策略的代工任务，工艺进展更值得所有人关注。基辛格表示，英特尔的“四年五个制程节点”计划进展顺利，Intel 7已经实现大规模量产，Intel 4已经生产准备就绪，Intel 3也在按计划推进中，目标是2023年年底。

Intel 20A将是首个应用PowerVia背面供电技术和新型全环绕栅极晶体管RibbonFET的制程节点。同样将采用这两项技术的Intel 18A制程节点也在按计划推进中，将于2024年下半年生产准备就绪。在会议上基辛格还提到了两个消息。今年7月，英特尔宣布与爱立信达成战略合作协议，将采用英特尔18A制程和制造技术为爱立信的下一代5G基础设施优化提供支持。今年4月，英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署协议，合作内容涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片（SoC）。

 除制程外，英特尔向前推进摩尔定律的另一路径是使用新材料和新封装技术，如玻璃基板（glass substrates）。这是英特尔刚于本周宣布的一项突破。玻璃基板将于2020年代后期推出，继续增加单个封装内的晶体管数量，助力满足AI等数据密集型高性能工作负载的需求，并在2030年后继续推进摩尔定律。

英特尔展示了基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的测试芯片封装。基辛格表示，摩尔定律的下一波浪潮将由多芯粒封装技术所推动，如果开放标准能够解决IP集成的障碍，它将很快变成现实。发起于去年的UCIe标准将让来自不同厂商的芯粒能够协同工作，从而以新型芯片设计满足不同AI工作负载的扩展需求。目前，UCIe开放标准已经得到了超过120家公司的支持。

 该测试芯片集成了基于Intel 3制程节点的英特尔UCIe IP芯粒，和基于TSMC N3E制程节点的Synopsys UCIe IP芯粒。这些芯粒通过EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术互连在一起。英特尔代工服务（Intel Foundry Services）、TSMC和Synopsys携手推动UCIe的发展，体现了三者支持基于开放标准的芯粒生态系统的承诺。

点评：封装方面英特尔并不落后，甚至在某些方面还有自己的独特优势。但是在制程工艺方面，英特尔能否实现5年4代的工艺发展目标依然任重道远。虽然说之前两个节点目前看基本按计划实现，但这也仅仅是追上了之前落后超过12个月的量产差距，后续真的到了20A工艺，才是考验英特尔未来发展的真正关键节点。可以说，工艺是否追平甚至领先，决定了英特尔整个企业发展的大方向。

科技创新

英特尔研究院一直致力于前沿科技的创新和研发，并且取得了不小的成就。基于Loihi 2第二代研究芯片和开源Lava软件框架，英特尔研究院正在推动神经拟态计算的发展。Loihi 2是性能业界领先的神经拟态研究芯片，基于Intel 4制程节点开发，每个芯片最多可包含100万个神经元。Loihi 2还具有可扩展性，8芯片Loihi 2开发板Kapoho Point，可通过堆叠满足大规模工作负载的需求。英特尔还提供开源、模块化、可扩展的Lava软件框架，助力神经拟态应用的开发。今年6月，英特尔发布包含12个硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，继续探索量子实用性。在英特尔的晶圆厂里，Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圆上生产的，利用了英特尔领先的晶体管工业化制造能力，如极紫外光刻技术（EUV），以及栅极和接触层加工技术。

综合点评：整体看今年的英特尔ON创新技术峰会，亮点还是工艺方面的进展，另外可能就是中国市场定制版的Gaudi2 以及可以支持Arm内核的OpenVINO了。当然至强系列12月才发布，现在还不是完全版本。可以说英特尔现在的股价在缓慢恢复中，公司也基本走出了去年底的困境，但未来的发展预期依然不够理想，现在需要的还是一两个能够真正提振市场对英特尔信心的好消息，但这次峰会上似乎没有。看股市的表现，在峰会主题演讲的这段时间，似乎市场反馈的表现并不理想，单从这个股价变化来看，英特尔要复苏依然需要新的爆点。

PS. 中国市场也许是最值得期待的希望……