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欧洲芯片法案正式生效

作者:时间:2023-10-07来源:Twitter收藏

》将增强欧洲在半导体技术和应用方面的竞争力和韧性,并有助于实现数字化和绿色转型。它将通过加强欧洲在该领域的技术领先地位来做到这一点。经议会和理事会批准,该条例于2023年9月21日生效。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202310/451184.htm

支持芯片法案的投资,欧盟采取行动的必要性

芯片是关键产业价值链的战略资产。随着数字化转型,芯片行业的新市场正在出现,如高度自动化的汽车、云、物联网、连接、太空、国防和超级计算机。

最近全球半导体短缺迫使从汽车到医疗设备等一系列行业的工厂关闭。这更加明显地表明,在复杂的地缘政治背景下,半导体价值链在全球范围内对数量非常有限的参与者的极度依赖。

欧盟委员会发起的芯片调查结果强调,该行业预计到2030年芯片需求将翻一番。这反映出半导体对欧洲工业和社会的重要性与日俱增。满足这种日益增长的需求将面临挑战,特别是考虑到当前的半导体供应危机。

在2021年的国情咨文演讲中,欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩为欧洲芯片战略设定了愿景,共同创建一个最先进的欧洲芯片生态系统。这将包括生产,以及连接欧盟世界级的研究、设计和测试能力。冯德莱恩总统在2022年国情咨文演讲中强调,欧洲第一家芯片巨头工厂将在未来几个月破土动工。

加强欧洲的技术领先地位

通过《》,欧盟将解决半导体短缺问题,并加强欧洲的技术领导地位。它将动员超过430亿欧元的公共和私人投资,并与成员国和国际合作伙伴一起制定措施,为未来的任何供应链中断做好准备、预测并迅速做出反应。

这将基于三大行动支柱来实现:

1.“欧洲芯片倡议”将支持大规模技术能力建设和创新;

2.一个激励公共和私人投资制造设施的框架将确保欧盟半导体行业的供应安全和弹性;

3.通过欧洲半导体委员会建立的协调机制将是委员会、成员国和利益攸关方之间协调的关键平台。

其目的是:

 加强欧洲在更小更快芯片方面的研究和技术领先地位;

制定一个框架,到2030年将产能提高到全球市场的20%;

建立和加强先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力;

深入了解全球半导体供应链;

解决技能短缺问题,吸引新人才,支持技能劳动力的涌现。

 

支持芯片法案的投资

《芯片法案》本身应带来超过150亿欧元的额外公共和私人投资。这些投资将补充:半导体研究和创新方面的现有计划和行动,如地平线欧洲和数字欧洲计划。总的来说,超过430亿欧元的政策驱动投资将支持芯片法案,直到2030年,这将与长期私人投资相匹配。

《芯片法案》提出:

对下一代技术的投资;

在欧洲各地提供尖端芯片原型设计、测试和实验的设计工具和试验线;

节能可靠芯片的认证程序,以保证关键应用程序的质量和安全;

在欧洲建立制造设施的更利于投资者的框架;

支持创新型初创企业、规模扩大企业和中小企业获得股权融资;

培养微电子领域的技能、人才和创新能力;

预测和应对半导体短缺和危机以确保供应安全的工具;

与志同道合的国家建立半导体国际伙伴关系。



关键词: 欧洲芯片法案

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