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三星、台积电3nm良品率均未超过60% 将影响明年订单竞争

作者:陈玲丽编译时间:2023-10-11来源:电子产品世界收藏

作为当前全球最先进的工艺,工艺均已在去年量产,其中电子是在6月30日开始量产,则是在12月29日开始商业化生产。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202310/451427.htm

从外媒最新的报道来看,这两大厂商工艺的良品率,目前均还在60%以下,在将良品率提升到60%以上都遇到了挑战。

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此前预计的良品率在今年将超过60%,的良品率在8月份时就已在70%-80%,高于三星电子。虽然三星电子制程工艺为一家客户代工的,良品率达到了60%,但由于并不包括逻辑的SRAM,不被认为是完整的3nm制程工艺产品。

3nm制程工艺在良品率上的挑战,也将影响大客户下单,当前两家公司仍在努力实现60%以上良品率的目标。台积电计划在明年量产N3E、N3P、N3X、N3AE等,重点就是提高良品率降低成本;由于此前在先进制程工艺上的失误,导致高通和英伟达这两大三星的客户,将他们最新一代的交由台积电代工,三星也在尝试重新获得这两家客户的订单。

业界认为,尽管三星已经率先量产重点发展的3nm全栅极技术(GAA),但它的产量还不足以影响大客户。在这种技术中,由于栅极环绕在构成半导体的晶体管中电流通道的四边,与此前环绕三边的工艺相比,难度自然会增加。一位熟悉三星的人士透露,“要赢得高通等大客户明年的3nm移动芯片订单,良率至少需要提高到 70%。”

至于台积电,虽然作为目前唯一一家拥有3nm量产记录的公司,但其产量同样低于最初预期。在今年年初,台积电3nm制程工艺的良品率在55%左右,这也使得苹果在谈判中获得了更低的价格。

有分析师表示,台积电3nm工艺中使用了与上一代工艺相同的FinFET结构,可能“未能控制”过热问题。由于苹果新推出的iPhone 15 Pro存在过热问题,部分业内人士开始怀疑代工A17 Pro芯片的台积电3nm制程工艺,越来越不确定台积电的这一制程工艺是否已经完全准备好。

而天风国际分析师郭明郭明錤称:“iPhone 15 Pro系列的过热问题,与台积电的3nm制程无关,主要很可能是为了让重量更轻,因此对散热系统设计作出了妥协,像是散热面积较小、采用钛合金影响散热效果等。”

此外,三星、台积电和英特尔都在准备 2nm 工艺,但与3nm相比,性能和功耗效率的提升“并不明显”,因此预计3nm工艺芯片的需求持续时间将超过预期。



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