华为手机回归的深远影响解析

一 从拆机看华为手机的零部件国产化

从拆机看华为的零部件国产化

8月29日，华为Mate 60 Pro在华为商城正式上线， Mate 60 Pro将成为全球首款支持卫星通话 的智能手机。 从配置上看，屏幕尺寸6.67英寸OLED，分辨率FHD+ 2688*1216像素，12G内存 256/512/1TB 机身存储。5000 万像素超光变摄像头（F1.4-F4.0 光圈，OIS 光学防抖），1200 万像素超广角 摄像头（F2.2 光圈），1200 万像素潜望式长焦摄像头（F3.4 光圈，OIS 光学防抖），后置摄像 头支持5倍光学变焦。电池4750mAh，无线充电支持50w华为无线超级快充，支持反向充电。 IP68防尘防水。操作系统为鸿蒙V4.0。网络博主测速下来几乎和5G手机一样。

潜望式镜头4800w像素，有OIS防抖，支持3.5倍光学变焦。主摄5000w像素，支持可变光圈，和 mate50差不多。潜望式及主摄CMOS为豪威/索尼/思特威，模组供应商为欧菲光/立景，大立光/ 舜宇。

PCB供应商华通电脑。听筒瑞声科技1115A，底部扬声器瑞声科技1115K。马达瑞声科技ELA9595。 快充芯片为南芯，无线充电芯片为美芯晟，显示屏驱动为圣邦股份。从前代机型Mate50的拆解来看，按照采购价格，4G版高通骁龙8+芯片价格约为900元，而8GB LPDDR5的SK海力士内存，价格约为300元，而索尼IMX766的CMOS芯片价格可能约为200元。 这三个部件价格合计约为1400元，然后1400/4999=28%，所以国产化率约为72%。而如今仅有 海力士的存储和部分CMOS芯片非国产，预估整体国产化率在90%左右。

国产芯片技术的突破

此次麒麟芯片尺寸为107平方毫米，比Kirin 9000（105平方毫米）大2%。根据芯片上的各种识 别特征，TechInsights研究小组得出结论，该处理器是由中芯国际制造的。初步实验室结果表明， 该芯片比中芯国际的14nm工艺节点更先进，但比TechInsights在5nm工艺中观察到的线宽（CD） 更大。分析团队对芯片上的线宽（CD）进行了额外的测量，包括逻辑栅极间距、鳍间距和下后端 线（BEOL）金属化间距，得出结论，此次麒麟芯片具有7nm的特征。

二 华为的回归对手机竞争格局的影响

华为将成为高端手机市场的有力争夺者

2022年全球智能手机出货量为12.1亿台，同比下降11.3%，出货量前五家企业市场占有率总和为 69.9%。其中，小米出货量为1.5亿台，同比下降19.8%，市场占有率为12.7%；OPPO出货量为 1.0亿台，同比下降22.7%，市场占有率为8.6%；Vivo出货量为1.0亿台，同比下降22.8%，市场 占有率为8.2%。2022年华为手机出货量为2800万部。23年我们预估出货4000万部，24年预估 出货7000-8000万部。

华为的主要销量都在国内，23年上半年国内600美金以上手机中，苹果份额67%，华为份额 15.6%。 华为的回归，假设明年能够出货8000w部,预估其中绝大部分是高端机型，代表华为在国内高端市 场份额将有希望增加到30%以上，而苹果在高端市场的占比将下滑到60%以内。

华为的销量从W35开始的64.9万部，上升到W38的92.2万部。 华为的市占率从12%左右，近期上升至18%。 下滑比较显著的是VIVO、OPPO、小米，苹果由于新机发布，高端款销售强劲。 年初至今出货量同比依然处于下滑，但周度数据显著复苏。

三 技术创新步伐持续，关注新型领域突破

1. 星闪——无线短距连接的新时代

星闪联盟是致力于全球化的产业联盟，目标是推动新一代无线短距通信技术SparkLink的创新 和产业生态，承载智能汽车、智能家居、智能终端和智能制造等快速发展的新场景应用，满足 极致性能需求。2020年9月22日，星闪联盟正式成立。

星闪联盟专注无线短距离通信，例如在家庭、办公室、实验室、建筑物范围内、校车、车间工 厂等领域，其设备间的距离通常在10~20m以内，且可能存在障碍物。目前典型的无线短距离 通信包括WiFi、蓝牙和NFC等技术。 “星闪”是全栈原创的新一代无线短距离通信技术，相关标准由星闪联盟负责制定，星闪提供 两种空口接入技术，星闪基础接入SLB技术和星闪低功耗接入SLE技术，可满足多场景的超低 延迟、高可靠、高速率、抗干扰、精准同步等苛刻要求。

星闪技术提供了SLB（SparkLink Basic）和SLE（SparkLink Low Energy）两种通信接口： SLB：支持极低时延无线帧，空口单向数据传输时延小于 20.833us (业界最低时延),单载波支 持20MHz带宽，最大支持16载波共320MHz带宽。主要用 于承载以车载主动降噪、无线投 屏、工业机械运动控制等为代表的业务场景，其显著特征是低时延、高可靠、精同步和高并 发等。SLE： SLE使用单载波传输，带宽支持1MHz、 2MHz和4MHz, SLE主要用于承载包括耳机音 频传输、无线电池管理系统、工业数据采集在内的具备低功耗要求的业务场景。

星闪Release 2.0的第二阶段标准计划于2023年底发布。星闪Release2.0将在高精定位、感知、覆盖 增强、Mesh组网以及QoS增强等方向进行重点增强。此外，还将在音视频传输原生应用、人机接口 以及对第三方应用开放接口等方面进行重点定义，不断增强星闪技术的端到端技术性能优势。

2. 卫星通信——高轨道卫星民用新征程

Mate 60采用天通一号高轨卫星系统。2023年8月29日，华为发布Mate 60 Pro，首发卫星通 话功能，为首款支持卫星通话的大众消费级智能手机。其卫星通话功能采用我国自研的“天通 一号”卫星系统，由空间段、地面段和用户终端组成，空间段计划由多颗地球同步轨道移动通 信卫星组成。

卫星通信能够对5G通讯完成较好的补充。两种技术融合后，低轨卫星通信可以解决地面通信解 决不了的偏远山区、海洋、荒漠等地区的 宽带通信问题，成为地面移动通信的有益补充，卫星 通信成为重要的应急通信手段。

3. 汽车产业链——在万物互联中继续遥遥领先

2023年8月4日，华为鸿蒙4（Harmony OS 4）操作系统正式发布，相比上一代系统，通过新 的方舟引擎提升了系统性能，带来流畅性提升 20%，续航增加 30 分钟，并加入了大模型的元 素，能够实现更智能的人机交互，带来了使用体验方面的更新。鸿蒙支持包括车机、手表在内的多种终端的特性，车机系统功能丰富，协同体验性强，是鸿蒙 生态瞄准的重点领域。

鸿蒙生态已经得到了市场的验证和客户的认可。根据Counterpoint的数据统计，截止2022年 末，鸿蒙已经成为全球第三大操作系统，在中国市场的份额达到了8%。万物互联成为流量第二 增长曲线，多屏的流量开始进入快速增长阶段。 根据中汽中心数据显示，2022年智能互联科技产品中，GPS、手机车机互联好人语音识别控制 系统渗透率最高，手势控制及中控屏分屏显示渗透率较低，未来有望加速提升。

四 产品持续迭代，关注供应链受益机会

BOM拆解——国产化率提升幅度明显

手机中SoC、存储、摄像头模组、电池和屏幕为BOM中成本占比最高的5个零部件。从Mate 系列的各代产品来看，屏幕、CMOS等领域国产化率正呈现逐年提升，海思自身较强SoC能 力也将全面提升Mate系列产品自身竞争力。

海思：涅槃重生，带动千亿产业链

海思是全球领先的半导体设计公司，曾在2020年进入前十名，海思的产品涵盖多个领域，包括 AI、云计算、手机、5G基站等,在制裁后，海思研发整体陷入困境，随着麒麟9000s芯片的回归 具有重要意义。 海思的产品主要分为五大类：AI芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机SoC芯片麒麟系 列、5G基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。

当前麒麟9000s在Mate系列产品上的回归，国内半导体各个产业链环节均将受益。由于由于海思 较大，对于半导体国产化的推进具有显著性，为国内半导体打造更加安全、可靠、先进的发展环 境，相关的逻辑芯片代工、华为代工、封测、设备、材料等厂商均将受益。

屏幕：产能持续增长，竞争力显著增强

中国OLED市场份额扩大。2022年，三星预计将占据36%市场份额，紧随其后的是京东方和LG，分 别为21%和8%。其他国内公司如维信诺和华星光电。 随着中国的投资增加和国内公司的崛起，新的OLED产线不断开展，使产能不断增加。2020年中国 的OLED产能为7.5平方千米，到2021年增至13.6平方千米，同比增长81.3%。2022年，中国的 OLED产能将达到21.8平方千米。

CMOS：中高端市场，国内厂商正稳步发力

从CMOS下游来看，手机为其最主要应用场景，中国CMOS市场占比接近全球总量的50%。 从最近5年CMOS供应商市场份额来看，国内厂商正逐步发力，在中低端市场抢占份额，根据 Yole数据显示，2021年国内厂商在CMOS的市场份额相比2015年较大，以格科微为例，相比 2015年全球占比3%，2021年全球市场率已达到4.7%，其产品在中端市场领域拥有较强竞争力。

华为推动消费电子板块新一轮行情

华为手机的回归与销量超预期，推动A股消费电子，特别是华为产业链相关个股迎来大幅上涨。 消费电子过去几年来受到创新乏力，华为被制裁，产业链竞争加剧等利空的影响，产业链个股利 润普遍下滑，板块估值在22年年中见底。随着华为的回归，销量的超预期，以及创新力度增强， 消费电子板块迎来久违的反弹。 本轮行情的主要特点是，非机构主导，资金面驱动为主，标的选择上则以华为产业链中的前期超 跌中小市值标的为主，且华为业务占公司营收比较较高，或者ASP提升较为明显的公司。

消费电子行情后续展望

华为解决了芯片的供应问题，代表了半导体国产化迎来里程碑事件，在美国没有进一步制裁的 情况下，华为将冲击国内高端智能手机现有竞争格局。

消费电子产业链个股走势将与过去智能手机黄金十年的长牛不同，本轮消费电子行情核心是华 为手机的强势回归和超预期销量所产生的“蝴蝶效应”，叠加消费电子产业个股过去两年持续 下跌，在23年Q4迎来行业拐点，去库存效果显著，同时预期整体销量在明年将会迎来同比回 暖。

展望后续，华为产业链所带来的“鲶鱼效应”将打破消费电子产业链特别是华为供应链过去的 悲观预期，华为销量的持续超预期，叠加行业旺季，整个消费电子景气度迎来触底反弹。推动 部分产业链公司在三四季度业绩环比显著改善，而明年华为出货预期提升至7000万台，将成为 华为产业链相关公司业绩的进一步增长，成为后续行情的主要驱动力。

我们认为当前的行情将有望延续，并且短期内依然以拔估值为主，一方面市场会沿着华为产业 链进一步挖掘上游二级或者三级产业链中的受益个股，另一方面将会从手机硬件端扩散到软件、 汽车等方面，而后续伴随着销量的持续超预期，将会进入业绩驱动行情的阶段。后续我们看好 的方向主要是滞涨的华为供应链核心公司以及偏上游的材料以及半导体等。