第三季度台湾地区发明专利申请量排名

据中国台湾经济部称，全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 是今年第三季度中国台湾最大的本土发明专利申请人。

经济部表示，在外国申请人方面，韩国科技巨头三星电子公司在 7 月至 9 月期间在中国台湾发明专利申请中排名第一。

经济部智慧财产局统计显示，台积电第三季共申请发明专利 443 件，较去年同期成长 60%，连续第八年成为中国台湾本土发明专利申请人最多的企业。专利分为三类：发明、实用新型和外观设计，而就新技术理念而言，发明专利被认为是最重要的。

台积电热衷于技术升级，因此投入大量资金进行研发，迄今为止，台积电是全球第一家在中国台湾大规模生产采用先进 3 纳米工艺制造芯片的芯片制造商。

该芯片制造商正在开发更复杂的 2 纳米工艺，计划于 2025 年在中国台湾北部新竹开始商业生产。同时，该公司还在中国台湾寻找合适的地点来推出采用 1.4 纳米工艺制造的芯片。目前正在开发中，以巩固相对于同行的领先地位。

继台积电之后，智能手机 IC 设计公司联发科 (MediaTek Inc.) 在本土发明专利申请人中排名第二，第三季度提交了 138 件申请，同比增长 23%，领先于 PC 品牌宏碁 (Acer Inc.)（92 件申请，同比增长 70%），与去年同期持平。面板制造商友达光电 (AUO Corp.)（第 92 位，下降 21%）和合约电子产品生产商英业达公司 (Inventec Corp.)（第 87 位，上升 9%）。

中国台湾本土发明专利申请前十名的公司还包括另一家领先的平板显示器供应商群创光电（85 名，下降 4%）、电源管理解决方案提供商台达电子股份有限公司（67 名，增长 103%）、动态随机存取内存（DRAM）芯片供应商南亚电子公司（66 名，上涨 22%）、微控制器制造商新唐科技公司（62 名，上涨 88%）和通信网络 IC 设计商瑞昱半导体公司（62 名，下降 21%）。

据该局介绍，在本土前 10 名申请人中，台达电子第三季度发明专利申请量增幅最大，而新唐科技的申请量则创公司历史季度新高。

第三季度，三星电子共提交了 285 件发明专利申请，同比增长 74%，成为国外申请人最多的国家，紧随其后的是美国半导体设备供应商应用材料公司（198 件，下降 9%）、美国半导体设备供应商应用材料公司（198 件，下降 9%）、智能手机 IC 设计商高通公司 (194，下降 12%)、韩国电子商务服务提供商 Coupang Corp. (168，增长 291%) 以及日本半导体和显示器生产设备供应商东京电子有限公司 (Tokyo Electron Ltd.，168，增长 47%）。

日本电气产品制造商 Nitto Denko Corp. 在外国发明专利申请人中排名第六，提交了 117 项申请，同比增长 4%，领先于日本富士胶片（92 项，下降 4%）、荷兰半导体设备品牌 ASML Holding NV（日本半导体原材料供应商 Resonac Semiconductor Materials Co.（第 77 名，上涨 35%）、日本半导体原材料供应商 Resonac Semiconductor Materials Co.（第 67 名，无比较）和日本半导体硅供应商 Shin-Etsu Chemical Co.（第 65 名，上涨 35%）。

该办公室表示，三星电子、Coupang、东京电子、Resonac 和信越化学的申请数量达到了最高水平。

三季度，该局共收到专利申请 18,310 件，其中发明专利申请 12,670 件，同比增长 1%。

第三季度国外发明专利申请总量为 7840 件，同比增长 1%。该办公室表示，日本是申请数量最多的国家，共提交了 3,100 份申请，并补充说，韩国的申请增幅最高，为 28%，总数为 884 份。

据中国台湾《经济日报》报道，中国台湾经济部门知识产权局今年上半年公布的知识产权统计结果显示，台积电公司的发明专利申请达 1171 件，连续 7 年位居首位。占据第 2 位的联合发展科有 321 件，增加了 114%。

数据显示，该部门受理的 3 项专利申请共 34611 件，同比略有下降 0.4%。其中发明专利 24256 项，减少 0.2%。设计专利申请 3508 件，增长 2%，新型专利有所减少。其中，台积电今年上半年申请了 1171 件，每年增加 1%，连续 7 年占据首位。ai 技术带动了高速计算的需求增加，对台积电的先进制程贡献度很高。

联发科居第二位，上半年增长率达 114%，申请件数 321 件，创历史新高。此外，群创以 181 件，英业达 132 件，在各公司中最多。知识产权局表示：「企业专利申请将集中在下半年。随着 AI 技术的发展，下半年申请件数可能会增加。」