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​半导体材料市场——2024年将有更好的发展

作者:时间:2023-12-11来源:EEPW编译收藏

尽管2023年经济下滑,但需求和市场增长仍在上升。加利福尼亚州圣地亚哥:TECHCET——一家提供供应链业务和技术信息的电子咨询公司——宣布,预计2024市场将反弹,增长近7%,达到740亿美元。由于整体行业放缓和晶圆开工量下降,2023年市场收缩了3.3%,之后出现了反弹。展望未来,预计2023年至2027年半导体材料市场将以超过5%的复合年增长率增长。到2027年,TECHCET预计市场将达到870亿美元或以上,新的全球晶圆厂产量增加将带来潜在的更大市场规模。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202312/453769.htm

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尽管2023年的放缓缓解了供应限制,但随着全球新晶圆厂的增加,预计2024300毫米晶圆、外延晶圆、一些特种气体以及铜合金靶材的供应将再次紧张。供应紧缩的程度将取决于材料供应商扩张的延迟。

如果材料/化学品的生产能力跟不上晶圆厂的扩张,强劲的需求增长可能会使供应链紧张。TECHCET一直在追踪美国高纯度化学品的生产可用性,并确定了几个需要进口来支持需求的领域。

除了全球晶圆厂扩张外,随着层数接近5xxL,新的器件技术将推动材料市场的增长,因为全栅场效应晶体管(GAA-FET)、3D DRAM3D NAND需要新材料和额外的工艺步骤。这些材料包括EPI/硅锗专用气体、EUV光刻胶和显影剂、CVDALD前驱体、CMP耗材和清洁化学品(包括高选择性氮化物蚀刻)等。

随着晶圆厂扩大产能,其他挥之不去的供应链限制和潜在的瓶颈也可能导致问题。例如,中国和美国之间的地缘政治问题开始给锗和镓供应链带来压力,而由于中国在这些材料上的重大利益,稀土供应的风险正在加剧。

美国的另一个担忧是监管问题可能会限制材料供应的扩张。监管许可可能会增加扩张项目的时间和成本。此外,政府对EHS危害的监管可能会将PFAS材料监管为不存在,迫使材料供应商开发替代品,这将需要时间和资格。




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