新闻中心

EEPW首页 > 国际视野 > 业界动态 > 印度的芯片制造雄心受基础设施问题阴影笼罩

印度的芯片制造雄心受基础设施问题阴影笼罩

作者:EEPW时间:2024-03-28来源:EEPW收藏

印度正加速成为全球生产强国的努力,今年已有三家工厂开工,但其成功取决于是否能消除仍然存在的基础设施问题。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202403/456933.htm

在总理纳伦德拉·莫迪的领导下,印度通过税收改革和补贴吸引投资,加速了该领域的发展。政府在二月底批准了建造三家工厂。

其中两家——由塔塔电子和台湾力晶拥有的制造中心,以及由日本瑞萨电子、泰国明星微电子和印度CG Power拥有的装配厂——位于莫迪的家乡古吉拉特邦。

第三家工厂,属于塔塔半导体装配和测试公司,位于阿萨姆邦,这个邦一直很难吸引制造商。

“这些半导体制造中心将对整个国家产生持久的影响,”塔塔集团控股公司塔塔兄弟主席纳塔拉简·钱德拉塞卡兰在本月的三家工厂奠基仪式上说。

“离印度成为这一领域的全球强国的日子已经不远了,”莫迪在仪式上说。

莫迪自上任以来一直致力于将投资引入他的家乡古吉拉特邦。(照片:Ryosuke Hanada) 随着中国与美国的长期紧张关系,印度已成为全球企业的另一个制造中心选择。

根据去年日本协力银行进行的调查,日本制造商认为印度是未来中期最有前景的国家,连续第二年如此,而中国则下降到第三位。多年来,对印度基础设施的担忧程度一直在下降。

然而,日本研究所的熊谷将太郎表示,印度半导体生产能否“克服电力、水资源和人才方面的挑战仍然不清楚”。即使像古吉拉特邦这样基础设施较好的地区,仍然会出现临时停电,他说。低生产产量“意味着生产中心可能最终产生很少的利润”。

许多公司仍然对在印度投资持谨慎态度。制造业占该国国内生产总值的比例不到20%,低于莫迪政府设定的25%目标。



关键词: 半导体 市场 国际

评论


相关推荐

技术专区

关闭