12英寸车规半导体集成电路制造基地设备入场

近日，据央视新闻报道，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要的施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。

积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区，总建筑面积22万平方米，建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地，将进一步提升国内芯片制造技术能级，扩充工艺技术平台种类，提供车规级芯片系统化制造方案。

资料显示，资料显示，积塔半导体特色工艺生产线项目总投资359亿元，分两期建设。一期项目总投资89亿，已于2020年投产；二期项目已经开建，计划总投资270亿元，规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。2023年9月，积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）主厂房封顶。