强震动摇半导体供应链 美媒紧张：暴露台积电脆弱性

花莲昨（3）日发生规模7.2地震，是继921大地震后，近25年来中国台湾最大规模，扰乱了包括台积电在内的营运，外媒强烈关注中国台湾科技业的动向。美媒《商业内幕》（ Business Insider ）撰文示警，中国台湾大地震充分暴露了全球最大芯片制造商的脆弱性。

报导引述台积电说法指出，部分晶圆厂已被疏散以采取预防措施，但所有人员均安全。台积电发言人则表示，从周三下午起，被疏散的人也开始返回工作岗位，不过一些工地的工作已暂停，待检查后才能恢复，公司目前正在确认影响的细节，初步检查显示建筑工地都「正常」。

值得关注的是，这起事件凸显了全球芯片供应链和台积电的脆弱性。台积电不仅仅是一家芯片制造商，还是全球最大的芯片制造商，全球大约90%的最先进处理器芯片都是台积电生产，而且中国台湾也是小型芯片生产商的所在地，中国台湾在向全球公司供应半导体方面发挥着巨大的作用。

报导提到，如果一场大地震能够扰乱台积电，那么更具破坏性的事件例如大陆入侵中国台湾，将对本来就已紧张的全球供应链造成更大损害。

美国财经媒体曾分析，如果美国卷入台海战争，冲突第一年，美国GDP（国内生产毛额）可能遭受6.7%的打击。如果大陆封锁中国台湾，美国第一年的GDP可能会减少3.3%。总体来看，美媒预测，中国台湾若发生战争可能对全球经济造成10兆美元的损失，约占全球GDP的10%。

虽然台积电正在生产多元化，在美国亚利桑那州设立第二家工厂，并即将在日本和德国设立新工厂，但设施都需要一段时间才可以上线。

外界关注这次地震的影响，工商时报报导，台积电昨日晚间发表声明，在3日地震发生后仅10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70％，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电强调，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。