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台积电CoWoS供不应求,三星抢下英伟达2.5D先进封装订单

作者:时间:2024-04-09来源:芯智讯收藏

4月8日消息,据韩国媒体TheElec报导,电子已经成功拿下了GPU大厂(NVIDIA)的2.5D封装订单。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202404/457291.htm

据市场人士的说法,的先进封装(AVP)团队将为提供Interposer(中间层)和I-Cube先进封装产能。I-Cube为自主研发的2.5D封装技术,但是当中的高带宽內存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。

现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片,例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等,平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。将这种封装技术称为,而三星则称之为I-Cube。的A100和H100系列GPU以及英特尔的Gaudi系列等数据中心AI都是采用了这种先进封装技术。

报导引用市场人士的说法指出,三星从2023年开始积极争取2.5D封装服务的客户。而三星将为英伟达提供整合四颗HBM芯片的2.5D封装能。三星的技术还可以支持整合八颗HBM芯片的封装。但三星表示,在12英寸晶圆上放置八颗HBM需要16个中间层,这会降低生产效率。因此,针对八颗及以上HBM芯片的封装,三星正在研发一种面板级先进封装技术。

而对于该项消息,市场推测,英伟达之所以会选择三星来提供产能,可能是由于其人工智能芯片需求激增,导致产能不足。而三星在拿下英伟达的订单之后,也有机会为三星带来后续的HBM订单。




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