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国产半导体装备业崛起 打破海外垄断尤需技术创新

作者:时间:2013-12-27来源:中国电子报、电子信息产业网收藏

  与国外半导体装备巨头相比,国内厂商仍存较大差距,当前国内高端制造装备大多仍需依赖进口。专家表示,国产半导体装备业亟须努力突破核心技术,加大资本投入,构建完善生态链体系。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/203273.htm

  国产业迅速崛起

  据中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍,近年来国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇。目前一批极大规模集成电路制造装备、集成电路先进工艺制造装备、高亮度发光二极管制造装备开发成功,国产装备实现从无到有、从低端装备到高端装备的突破,一些装备开始与国际领先厂商竞争。

  中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠表示,“十二五”期间国家出台支持发展制造业的诸多政策,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”明确提出,“十二五”期间将重点进行45—22纳米关键制造装备攻关等,使装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%,并开拓国际市场。

  记者从日前举行的“2013年中国半导体制造装备战略峰会暨市场年会”上获悉,中国电子专用设备工业协会17家半导体设备制造商统计,2012年国产半导体设备销售收入为36.8亿元人民币,预计2013年国产半导体设备销售收入为42亿元人民币。

  与国际巨头相比仍存较大差距

  随着国家启动专项的支持和推进,一些关键半导体设备已从2000年落后国外先进水平5代,缩短为现在的1-2代,已有部分设备可以在大生产线上替代国外设备。但仅仅有几种设备国产化还远远不够,国内仍然没有整线制造的能力。许多国产半导体设备中的关键零部件也仍不具备国产化能力,依然需要进口,这也使得国产设备的完全自主仍然面临挑战。

  《电子工业专用设备》执行编辑黄刚表示,我国半导体设备的发展始于模仿,设备本体的设计与制造和与之配套的工艺技术脱节比较严重,战略模式、商业模式、创新能力与国际巨头相比仍存较大差距,而且设备供应商缺乏对产品应用趋势和发展方向的深入了解。即使某些设备供应商的研发团队具有国际前沿技术研发能力,开发出高端设备,却苦于没有机会进入应用领域进行验证,导致无法在工艺验证及批量生产过程中发现问题、改进设备,最终高端设备无法实现批量销售、缺乏市场竞争力。



关键词: 半导体设备 封装

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