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照明LED封装创新思路探讨

作者:时间:2014-01-10来源:网络收藏
型材上设计出突条,根据需要铣出许多长方形,在用普通(0.8—1.0mm厚)pcb线路板按照铝型材的长方形开长方孔,将pcb线路板粘贴或铆合在铝型材上,LED芯片则固定在铝型材上的长方形突台上,再用金线将PCB板上的线路和芯片相连。这种生产工艺最好,热阻只有一道,散热效果最好,生产LED灯具的厂家应优先采用这种方案,其次是再铝型材上做铜箔线路的方法。只有这样的创新,才能有效的解决LED长条形灯具的散热问题,也才能提高LED日光灯的质量和寿命。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/221777.htm

  不断的探索提升技术,LED照明的未来发展呈现出艳阳高照之势。


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关键词: 照明LED 封装创新

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