由于全球节能减炭风潮持续，LED灯泡近年来一值维持在高增长的轨道上，预估2010年与2011年增长率分别高达33.6%与31.0%，因目前LED灯渗透率仍仅约5%，未来想象空间极大，也因为LED 灯多半配合陶瓷基板做为散热解决方案，故相关散热基板应用看俏。
陶瓷散热基板共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种，其中DPC(Direct Plate Copper)：将陶瓷基板利用真空溅镀镀上铜层，再利用显影制程制造线路，其制程结合材料与薄膜制程技术，其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。
LED虽然属于发光效率较高的产品(目前量产产品已可达100lm/w)，但就输入功率而言，约仅有20%—30%会转换成光，其余70%—80%则转变成为热。若这些热未能及时排出至外界，会使LED 晶粒界面温度过高，而降低发光效率及寿命，故散热重要性可见一般。
若渗透率达100%，照明将成为LED的最大应用，今年预估应用于照明的产值为7.85亿元美元，YoY +33.6%，因目前渗透率不到5%，未来每年复合增长率高达30%以上，由于LED照明多半搭配陶瓷基板做为散热解决方案，故未来的增长空间极大。
今年为LED产业发光发热的一年，受到LED TV渗透率逐季提升，自上半年来LED即呈现供不应求，随着LED晶粒产能不断开出，明年市场对于LED产业是否供需失衡开始有杂音，但照明应用与大尺寸背光源出货量持续向上却是无庸置疑，由于照明应用使用较大size的晶粒(大尺寸背光源亦同)，加上高温对于LED的寿命与发光效率有显著影响，故良好的散热方式成为发展LED的重要课题，也因此散热基板的需求与日俱增。
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