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Xilinx对FPGA的技术市场展望

作者:迎九时间:2014-04-10来源:电子产品世界收藏

     引子

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/236331.htm

  2011 年 12 月 13 日,可编程平台厂商赛灵思公司 ( )进驻北京新址,并开设研发中心。会上,介绍了的发展方向。

  的目标是软件可编程

  “过去十年,尽管全球定制化市场规模减少一半,而的增长率是标准器件成长率的两倍,是成长率的四倍。”亚太区销售及市场副总裁杨飞介绍道。

  究其原因,在典型的嵌入式系统中,有DSP、逻辑电路、ASSP、嵌入式处理器等(图2),比如监控应用中有DSP、FPGA,通过Xilinx等PLD厂商的不断创新,把这些应用合并起来,服务于120亿美元的市场。现在,很多、嵌入式处理器、DSP可以用FPGA来取代。这也是促成FPGA的成长动力。

 

  在FPGA的应用上,也出现了应用拐点(图3)。2009年之前,FPGA的传统应用是可编程的逻辑和互联,2009年之后是可编程的带宽和系统整合。

  FPGA已从最初的定位胶合逻辑的FPGA市场,进军到/ASSP市场,未来将进入软件可编程器件的市场(图4),届时,不了解硬件架构的软件工程师就可直接进行FPGA设计了。

  Design Win意味着应用潜力

  Xilinx的愿景是预计到2015年,全球营收30亿美元,亚太区将占33%份额。增长的重点是新产品,包括28nm的7系列产品及Zynq。“这些产品已经拥有了非常多的Design Win(设计的成功)。今年3季度是在Xilinx迄今拿到最多Design Win的季度。”全球高级副总裁兼亚太区执行总裁汤立人说。

  那么,何为Design Win?为何Xilinx看重它?FPGA是一种定制化的应用的过程,开发周期本身有快有慢,快的可能三个月做完,长的2~5年。Design Win是客户承诺其平台、产品选定了Xilinx的产品。客户已经开始在开发,而不是量产。为此,Xilinx的支持过程可能延续3个月,甚至3年,不同的市场有不同的周期 。

  “Design Win不仅仅是“机会”,而且还是Xilinx做了很多支持,客户得到了认可。”Design Win代表了FPGA的未来应用潜力。

  Xilinx的28nm平台

  FPGA正进入 28 nm时代。以Xilinx为例,推出了系列产品和技术,包括 7 系列 FPGA 和 Zynq-7000T EPP(可扩展处理平台)等,以吻合客户的工程设计创新和产品差异化的需求。

  2011 年Xilinx的创新技术包括:

  ● 工艺技术创新方面,与台积电联合推出高性能低功耗 (HPL) 工艺,全球首批28nm FPGA于2011年3月推出,相对于40nm/45nm FPGA功耗和成本减小了一半,而系统级带宽则得到进一步提升。

  ● 3D 堆叠硅片互联 (SSI) 技术:于2011年 10 月推出世界最大容量 FPGA——Virtex-7 2000T,容量高达 200 万个逻辑单元,客户可用单个器件取代 2~4 个 FPGA,将总功耗降低 50% 到 80%,且将材料清单成本降低 40% 到 50%。

  可扩展处理平台 (EPP):2011年 12 月开始供货的系统芯片(SoC),将业界标准的 ARM 双核处理系统与Xilinx的 28 nm 可编程逻辑架构相结合。单个器件即可取代处理器、DSP 和 FPGA。



关键词: Xilinx FPGA ASIC

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