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跨界设计是大势所趋

—— Mentor设计平台Xpedition应运而生
作者:王莹时间:2014-07-18来源:网络收藏

  追求设计有效性是企业不变的追求,而且产品设计一直会面临成本与质量的冲突,如何构建一个有效的设计流程,通过控制约束条件以符合设计规范,达到质量要求,是当今设计师不得不面对的挑战。在近日(明导)公司在京举办的“2014 技术论坛”上,系统设计部的业务开发经理David Wiens提出了新的设计方法。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/255780.htm

  
       Mentor系统设计部 商业开发经理 David Wiens

  系统设计的三个挑战

  开发组织面临三大挑战。首先,设计的复杂度更高。这是因为(印制电路板)的密度更高,线路更多;另外,信号的速度在提升。因此更高密度的电路在更小的空间上会产生散热问题。

  第二,现在人员的更替很快。过去是资深工程师人来做设计。我国作为制造大国,过去只是做初级工作,很少涉及高级设计的细节;但现在我国产品的设计意识在提升,更多时间要面对产品的研发工作。另外设计人员也出现断层,很多年轻的工程师来接班,而上市时间很紧迫。

  第三,系统工程的挑战。传统上,机械、电子、软件是相互独立的,现在所有工作需要并行进行。例如的布局&布线、软件的配置要同时完成。过去是从原有的元器件,慢慢去积累、向上堆砌出设计,也许很多模块未必是你需要的;现在要变成自顶向下的观点,进行整体控制,其中一些需要的模块可以是外购的。因此系统化、多板化、系统套系统的逻辑观念要存在于设计师的设计意识中。

  机械、电子、软件的设计融合

      
       第一个维度是X轴,即水平维度。从左侧的产品需求到右侧产品真正上市,从IC角度、PCB角度、模块化角度,抑或是系统角度,还有传统软件的支持。总之,你有想法,就能支持你把产品做出来。

  第二个维度是Y轴,即垂直整合,自上而下或自下而上。传统上,这些工程师不会相互沟通——做IC的只做IC,做封装的只做封装,做PCB的只做PCB,做模块的只做模块,做系统的只做系统,各自都有界限,对其他人来说都是黑盒子。如果把他们之间的障碍扫除,可以实现最佳化。例如,如果更早期知道IC设计时引脚如何排列,为了让PCB容易实现存储功能,可把存储器放在合理位置,使信号最强、干扰最小、占用的面积最小。如果板子之间有信号沟通,以前不小心连接器接反了,需要重新做?还是模拟一下。汽车娱乐音响控制系统也需要沟通,例如功能和安全的协调统一,传感器、视频和通信融合在一起。系统和系统之间的连接,除了线缆,可以用RF、蓝牙、Wi-Fi等。

  第三个维度是Z轴,是红色、橙色和绿色的跨界。我们专注在电子,需要和电子设计沟通,如果有动态沟通的工具,其他部门可以很快地看到我们的设计。实际上早期揭露供应链上的优选信息,整体设计的质量会提高,而不是等到最后出现缺货的问题。新的工具应该让这些资料打包和沟通,来知道精度。

  通常认为,上述负责设计一般发生在军工和航天。不过,在我国,通信系统设计、3C消费类电子(智能手机)、汽车等领域也出现这样的设计现象,一方面是复杂性在提升,同时设计非常紧密,需要过去的IP积累和重用,需要各部门协同设计等。

  Mentor近年来重要的设计平台Xpedition VX,经历了10年左右的研发过程,现在在易用性、自动化和数据管理方面取得了开创性的革新。今年已连续推出多个新产品,例如3月推出最新Xpedition PCB设计平台,透过将直观的设计环境与设计人员导向的自动化功能结合在一起,能解决设计人员改变中的设计任务,包括全球化的团队组织,让用户能达到专家级的执行成果,并获得最佳的生产力。因此,可显著缩短产品开发周期、将重新设计次数降至最低,并提升产品质量。6月,Mentor推出了用于高效PCB设计优化、装配和可视化的Xpedition Path Finder套件。

图:Xpedition VX适合复杂性高的企业级设计,而PADS等工具相对较为简单



关键词: Mentor Graphics PCB IC封装

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