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台积最快后年 供16纳米InFO封装

作者:时间:2014-11-24来源:经济日报 收藏

  宣布斥资8500万美元(相当26亿台币)买下龙潭厂、拟跨足高阶封测域。对此,港系外资出具报告指出,台积应会将这座新厂做为发展InFO(Integrated fan-out)晶圆级尺寸封装(Wafer-level packaging)的基地。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/265829.htm

  且若良率改善顺畅,台积预计最快2016年就可望提供制程的InFO封装服务。台积股价因短线涨多压抑,今小跌0.5元。

  该港系外资分析,相较于其它先进封装解决方案,InFO可提供更佳的效能表现,以及更低的价格与功耗。因此格外适用于行动装置采用的AP处理器,并协助客户降低封装成本。

  该港系外资指出,InFO制程将成为晶圆代工与委外封测产业版图洗牌的关键(game changer),尤其未来台积将能够提供从上游晶圆代工到下游封测的一条龙服务,为二线晶圆代工厂商发展先进制程树立更高的门槛。另外,一旦台积的InFO制程开始受到客户青睐,恐对2016-2017年封测产业的成长不利。

  日前韩媒报导,三星将于2016年获得苹果8成的处理器订单。对此该港系外资认为,考量到台积20纳米制程拥有较佳良率与成本结构,苹果A9处理器仍有可能续用台积的20纳米制程(而非新一代的14/)。若A9处理器不采用20纳米制程,预计今年底前,苹果在三星14纳米制程与FinFET强效版制程当中将选择何者就可望明朗。



关键词: 台积电 高通 16纳米

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