三星研发Exynos数据芯片　抗衡高通、英特尔

　　高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)公开了下载速度最高可达450Mbps的新一代移动装置数据芯片LTE Modem，三星电子(Samsung Electronics)也致力于研发次世代Exynos Modem产品。三星2015年预计搭载在旗舰智能型手机的Exynos 7 Octa移动应用处理器(AP)，将支援次世代LTE速度。

　　据韩国IT Today报导，三星瞄准2015年市场，正全力研发新数据芯片。新芯片为2014年三星LTE下载速度最高支援300Mbps的Exynos Modem 303的后续作品，三星将加强零组件內化的策略。

　　高通和英特尔日前公开支援下载速度最高450Mbps、上传100Mbps的次世代通讯芯片，为高通Gobi 9x45和英特尔XMM7360，两款数据芯片最大特征在于支援三载波聚合(3CA)。

　　三载波聚合是将3个LTE频带聚合以达到高速资料传输速率的技术。舉例来说，10MHz频带可提供的LTE下载速度最高为75Mbps。若将两个载波聚合在一起，可实现最高150Mbps下载速度。在韩国又以“宽频LTE”的行销用语称之。

　　高通、英特尔的Gobi 9x45和XMM7360为支援高速LTE的次世代芯片，并结合高阶AP。高通预计2015年上半推出的Snapdragon 810可望与Gobi 9x45结合，将搭载在多家制造厂的旗舰机种上。例如三星电子Galaxy S6(暂名)和乐金电子(LG Electronics)的G4等。

　　三星更积极研发可实现下载速度450Mbps且支援3CA的数据芯片。三星在高通数据芯片蓝图和LTE单芯片解决方案的攻势下，陷入艰难的处境。2014年三星通过推出Exynos AP、Exynos Modem及单芯片Exynos ModAp等，架构整合性产品阵容，试图摆脫对高通的依赖。而2015年，三星更有必要集中推动此策略。

　　三星2014年研发出Exynos AP和Exynos Modem 303，2015年也将在数据芯片领域加强技术竞争力。同时通过Exynos ModAP，加强单芯片解决方案。目前以普及型智能型手机为目标的单芯片解决方案，未来可望再扩大到高阶机种。