台模拟IC业者各出奇招　今年力拚高成长

　　虽然多数台系模拟IC设计业者在2014年并没有特别出色营运表现，但新品研发的鸭子划水动作仍持续进行当中。展望2015年，台系模拟IC设计业者在智能型手机、平板电脑相关模拟IC解决方案将更趋完整且成熟。

　　加上在穿戴式装置、光学镜头、无线充电及物联网(IoT)等新兴应用，也有相关的新款模拟IC预备推出下，配合外商有意无意的再次淡出杀价竞争市场，台系模拟IC供应商已悄悄对2015年营收及获利成长表现寄予厚望。

　　立锜作为台系模拟IC设计业者的龙头厂商，在2014年初试啼声抢下三星电子(Samsung Electronics)智能型手机Sub PMIC订单后，2015年即将一面拓展市占率，一面再加入音讯解码IC、G-Sensor等新品，量价齐扬的前景，可望让立锜的移动装置相关模拟IC产品线营收贡献度明显爆冲。

　　至于立锜原有的PC、NB及TV相关模拟IC市场，也喜迎英特尔(Intel)Skylake平台及4Kx2K等主流规格改版，而有全新的需求成长动力下，立锜2015年营运表现将展现近年来最佳的成长力道，挑战新高的实力雄厚。

　　至于多年排名第二的致新科技，也在近年来积极跨足智能型手机、平板电脑、移动电源及LED照明等全新领域后，2014年决心不畏艰难投入手机相机模组马达驱动IC的研发工作，让外界颇为好奇公司的产品进度。

　　据了解，致新已计划自行整合DSP，以便推出单芯片解决方案。这也将让手机相关模组芯片解决方案的推出时程再往后顺延1年，预期最快2015年底才会有相关样品推出。

　　在此之前，致新仍将依靠原有的NB、TFT面板、手机及平板电脑相关模拟IC产品线力拚营运成长目标，在2015年全球产业景长及总体经济看来仍是持续迈向复甦之际，致新2015年营收要达到10%以上成长目标并不难。

　　在立锜、致新等老大哥不断冲刺新产品、新市场的努力下，包括昂宝、聚积、矽力杰、通嘉、茂达等利基型模拟IC供应商，2015年也将各出法宝，为公司年营收及获利成长目标拚上一拚。

　　其中，昂宝、通嘉已锁定手机快速充电驱动IC市场，计划在第2季抢搭联发科及高通(Qualcomm)的新品特快车。聚积及矽力杰则预期2015年在大陆LED照明内需市场占有率更上一层楼，并伺机抢食中、高阶LED照明市场大饼。

　　茂达则在马达驱动IC，V-Core等新品布局上拔得头筹下，2014年营收及获利增长，2015年将持续有所表现。