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Xilinx将推出16nm的FPGA和SoC,融合存储器、3D-on-3D和多处理SoC技术

作者:时间:2015-03-09来源:电子产品世界收藏

  公司 (Xilinx+)日前宣布,其16nm +™ 系列、3D IC和MP凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理(MP)技术,再次实现了领先的价值优势。此外,为实现更高的性能和集成度,+系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm 、SoC 和3D IC器件),同时利用台积电公司的16FF+ FinFET 3D晶体管技术大幅提升了性能功耗比。通过系统级的优化,UltraScale Plus提供的价值超过了传统工艺节点移植所带来的价值,系统级性能功耗比相比28nm器件提升了2~5。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/270712.htm

  新扩展的UltraScale+ 系列包括的Kintex® UltraScale+ FPGA和Virtex® UltraScale+ FPGA以及3D IC系列,而Zynq® UltraScale+系列则包含全可编程MPSoC。凭借这些新的产品组合,赛灵思能够满足各种下一代应用需求,包括LTE Advanced、早期5G无线、Tb级有线通信、汽车驾驶员辅助系统,以及工业物联网(IoT)应用等。

存储器相关文章:存储器原理




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