芯片厂商瞄准未来高端智能卡应用市场
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芯片厂商瞄准未来高端智能卡应用市场 | ||
| 2005年5月下旬，第八届中国国际智能卡博览会（SCC2005）在北京举行，吸引了大批观众驻足。虽然智能卡市场在国内仍处于起步阶段，但在近年，由于政府牵头项目的迅速启动，智能卡行业得到了迅速的发展。从银行卡跨行联网建设的不断深入、交通一卡通系统的试运行，到已经开始的全国第二代身份证换发，更加使智能卡产业获得了加速发展。 据Frost & Sullivan的统计和预测，从2003年~2007年，全球智能卡市场的年平均销售额将保持14%的增长。由于巨大的市场吸引力，越来越多的半导体厂商，如Infineon、ST、Renesas、Philips、Atmel、Samsung等加入到了该市场。而智能卡的应用，主要集中在移动通信、政府身份证项目、非接触技术和银行业四大领域。其中，从数量来看，移动通信应用仍然是主流，将保持每年25%的增幅，而ID卡和支付应用的增长速度最快（图1）。 在移动通信领域，随着3G手机的普及应用，运营商需要大容量的SIM卡来推动该市场的发展，同时避免对大内存手机的依赖。为了满足高端SIM卡对智能卡技术需求的不断提高，Infineon从2004年年中开始批量生产第一款基于130nm技术的芯片产品。Infineon全球智能卡部门负责人Alexandar Everke先生介绍，采用130nm工艺生产的带闪存的智能卡芯片采用了32bit体系结构，可以为各类应用提供更大的存储空间，满足更高的安全需求。同时，其功耗更低（1.8V）、性能更好（66MHz），使客户提高了灵活性，减少生产周期。Infineon智能卡安全芯片中国技术经理潘晓哲也介绍，目前在智能卡芯片市场，主要还是以8bit 和16bit产品为主流，在高端市场，对32bit产品有一定需求。
Everke说，2004年全球智能卡市场50%以上是以芯片方式提供，而智能卡市场的发展趋势是芯片封装成模块后发货，2009年以后，“芯片+模块”的产品形式将成为主流，因而先进的封装技术就特别重要。Infineon的FCOS（Flip-Chip on Substrate，板上倒装芯片）是一种专门用于芯片卡的封装生产方法。它将模块中的芯片卡IC以倒装方式封装，芯片的功能面直接通过导电接触点与模块相连，不再需要传统的金线和合成树脂封装。这种连接技术节约了模块空间，同时比传统的连线解决方案更坚固。 此外，Everke认为，不管是手机SIM卡还是银行IC卡，目前市场的竞争主要还是在价格，很少考虑安全性。而随着移动银行、预付费电话卡等业务的普及，安全性应该是智能卡芯片/模块供应商重点关注的一个问题. |
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