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“障碍市场”为中国IC产业开辟大量机会

作者:VINCENT GU时间:2008-11-06来源:电子产品世界收藏

  iSuppli公司预测,经过数年以两位数速度增长之后,2008年中国半导体销售额预计仅比2007年增长6.7%,从766亿美元上升到817亿美元。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/89271.htm

  与此同时,中国()无厂设计产业2008年将比2007年增长12.3%,从31亿美元增至35亿美元。其增长动力来自无线与消费电子产品的国内市场销售强劲,而非来自出口。另外,今年在北京和其它中国城市举办的夏季奥运会,推动厂商推出支持3G、数字地面多媒体广播(DTMB)和中国移动多媒体广播(CMMB)标准的新款手机,也刺激了相关的销售。

  尽管受到监管限制和供应链不完整,但2008年国内市场形势仍然有所改善。随着产业生态系统的成熟,且面临明年10月的国庆60周年,支持新的国内标准的大众应用将在2009年出现。虽然经济形势存在一定的不确定性,但产业进一步增长仍然可期。

  图4所示为iSuppli公司对于2008-2012年中国产业营业额的预测。
  图4:2008-2012年中国IC产业营业额预测 (以百万美元计)
 
  来源:iSuppli公司,2008年11月
 
  目前,中国有550多家无厂设计公司,多数都成立不久,而且规模很小。88%以上的厂商2008年营业收入将低于1000万美元,都在为继续成长而奋斗。

  中国IC无厂设计产业有四大成功要素:市场,人才,资金与时机(MMMT)。美国企业在技术与创新方面拥有优势,这经常帮助其在新兴市场成为赢家。相比之下,台湾厂商拥有有效的成本控制手段,而且高度整合,这帮助其在成熟市场取得成功。

  大陆企业将在障碍市场进行竞争,这种市场汇集了争夺制高点和方面的竞争。是在成熟市场中参与竞争的必要因素。在障碍市场中,竞争者必须把高度和速度纳入一个单一的平衡策略。

  图5分析了参与障碍市场的中国IC无厂设计公司的市场机会。
  图5:中国的“障碍市场”:IC无厂设计公司的机会
 
  来源:iSuppli公司,2008年11月
 
  但是,由于目前发生的全球金融危机,深圳创业板市场未能在今年推出。而且,风险资本家普遍对中国IC产业缺乏兴趣。多数半导体企业缺乏资金,面临现金流问题。

  iSuppli公司预期,未来两年将有100多家公司消失。许多企业目前在寻找买主,过去12个月共有四家厂商已被国外半导体公司收购。

  中国IC无厂设计产业两极分化,约有50家企业取得成功,其余的则在挣扎求生。有些厂商处于赔本状态,没有成熟的产品用于创造维持运营所需的收入。多数厂商已宣布裁员、削减生产线或者彻底关门。

  同时,有几家中国无厂设计公司将寻求2009年在美国纳斯达克和国内上市。iSuppli公司预计,明年至少五家公司将寻求上市,至少10家公司将卷入并购活动。



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