2008年基础电子业十大事件评选与点评

　　日前，由中国电子报社评出的一年一度基础电子业十大大事出炉，现在摘编于此，以飨读者。

　　建线升温 液晶面板向高世代演进

      事件回顾：2008年9月京东方投资176亿元在合肥建设第6代TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)面板生产线。10月，彩虹集团在张家港宣布，投资150亿元建设第6代TFT-LCD生产线。12月京东方发布公告，拟在北京亦庄经济技术开发区建设第8代TFT-LCD生产线项目。此外，上广电原定9月举行的6代线开工仪式并没有如期举行，有消息称，上广电有可能将计划建设的6代线改为7.5代线。而龙腾光电也在2008年透露了将规划投建6代线或是更高世代液晶电视面板生产线项目，据悉，龙腾光电6代线项目仍将在昆山经济技术开发区内建设。

      编辑点评：2008年我国TFT-LCD生产线建设似乎又热闹起来，特别是高世代生产线的建设热情更是前所未有的高涨，这是不是意味着我国又将迎来液晶建线的高潮？这对我国乃至全球平板产业布局会产生什么影响？相信不仅是我们在关注，全球特别是日韩面板企业更是在密切关注。建设我们自己的6代线面临着许多考验，特别是资金、技术和人才。但是，建设高世代线，加快形成我国战略产业核心竞争力，是不能等也不应该等的。(梁红兵)

      业绩下滑 国际金融危机冲击半导体产业

      事件回顾：2008年10月30日，在2008年第三季度法人说明会上，晶圆代工领头羊TSMC(台积电)宣布，由于受国际金融危机影响，该公司2008年第四季度销售收入将比第三季度下降约24.7%，第四季度毛利率和营业利润率将分别比第三季度下降约11%和13%。此前一天，位居晶圆代工业次席的联华电子也披露了2008年第三季度亏损的消息，这是自2001年第四季度以来该公司首次出现单季度亏损的状况。2008年12月1日，TSMC进一步下调了对当年第四季度的业绩预期，预计该公司第四季度销售收入将比第三季度下降约31.1%，而毛利率和营业利润率也将比预期各降低4个百分点。

      编辑点评：尽管晶圆代工业的业绩下滑只反映了全球半导体产业的一个侧面，但窥一斑而知全豹，全球半导体产业进入下行通道已是不争的事实，目前已有预测2009年半导体产业衰退幅度将超过20%。都说逆境是强者的试金石，我们只能拭目以待，看看谁才是被此波金融海啸的巨浪淘出的英雄。(冯晓伟)

      负重前行 本土IC研发及产业化再进一程

      事件回顾：2008年11月19日，中星微电子有限公司宣告“星光移动”手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚，这是该公司继2006年“星光”数字多媒体芯片全球销量破亿后的又一次重要突破。2008年12月8日，中芯国际集成电路制造有限公司宣布其第一批45纳米产品已成功通过良率测试，此时距2007年12月该公司与IBM签订45纳米低功耗和高性能bulkCMOS(互补金属氧化物半导体)技术许可协议不到1年时间。

      编辑点评：尽管困难重重，中国半导体企业在研发及产业化方面并没有懈怠，无论IC设计还是IC制造企业都仍然负重前行。在IC设计业普遍低迷的2008年，中星微电子能在市场竞争十分激烈的手机多媒体芯片领域实现销量上的突破尤为难能可贵。不过，一个简单的数字并不能扭转我国IC设计业所面临的不利局面，差异化市场与自主知识产权才是中国企业的护身符。中芯国际45纳米产品通过良率测试标志着该公司工艺水平又上一个台阶，目前他们应该思考的是如何借助与全球顶尖企业的合作，尽快让高阶产品实现量产。 (冯晓伟)

      有进有退 TD手机芯片格局初步形成

      事件回顾：2008年4月底，TD-SCDMA芯片重要研发厂商凯明终止运营。6月，大唐移动通信设备有限公司在北京产权交易所上挂牌转让其持有的天?科技有限公司32.11%的股权，之后证实该股权被恩智浦公司购买。而随着意法半导体与恩智浦的整合重组，新组建公司成为天?科技的最大股东。8月，重邮信科集团宣布，与重庆市科技风险投资有限公司等公司签署投资协议，三方共同出资3.2亿元成立合资公司——— 重庆重邮信科通信技术有限公司。

      编辑点评：2008年TD手机芯片格局进一步明朗化。自去年9月联发科并购ADI手机芯片业务后延续了ADI跟大唐的合作关系，在中国移动2008年的几次招标中，大唐/联发科组合获得较大市场份额；展讯是市场上最早研发TD手机芯片的企业，它在2008年的中国移动招标中也获得了较大份额；经历了股权变更之后，天?科技的客户将有可能是诺基亚、索尼爱立信等大企业。与此同时，新的投资也将推动重邮信科集团TD业务的发展。这样，在TD手机芯片市场上形成了包括大唐/联发科、展讯、天?科技和重邮信科4家企业在内的市场格局。（赵艳秋）

      自主研发 我国太阳能光伏支撑业逐步完善

      事件回顾：2008年11月18日，随着中硅高科年产2000吨多晶硅生产线第一炉多晶硅产品正式出炉，标志着中硅高科已形成年产3000吨多晶硅生产能力。8月，由常州华盛天龙机械有限公司依托清华大学项目技术研制生产的光伏多晶硅浇铸设备“DZF260型多晶硅浇铸炉”问世，该产品质量达到了国际先进水平。

      编辑点评：受国际光伏发电产业快速发展的影响，我国太阳能电池的产量近几年持续保持高速增长，2007年中国太阳能电池产量达到1088MW，占世界总产量的27.2%。在这种大环境下，占太阳能电池成本70%的多晶硅受到企业的追捧，正是这股热潮为我国多晶硅产业的发展打下了基础，无论是多晶硅材料的生产还是多晶硅铸锭炉的研发都取得了一定的突破。据统计，截止到2008年11月，全国有11家企业先后从事多晶硅生产，投产规模达到1.241万吨/年。业内专家同时指出，我国多晶硅工业虽然起步不晚，但发展缓慢，生产、技术、工艺相对落后，尤其多晶硅浇铸设备基本依靠进口，而以华盛天龙、中电科技集团公司第48所为代表的国内设备企业研发成功的光伏多晶硅浇铸设备，以其优异的性价比，为我国多晶硅生产带来技术飞跃。（诸玲珍）

      面板拉动 液晶配套产业链取得突破

      事件回顾：2008年10月20日，彩虹集团举行了我国首条液晶玻璃基板生产线开通仪式。彩虹液晶玻璃基板项目分两期进行建设，首期投产8亿元建设一条第5代玻璃基板线，预计该项目达产后将实现年销售收入3亿元以上，实现年利润近1亿元。另外，2008年3月27日，康宁公司在中国新建的液晶玻璃基板工厂举行了开业典礼，该工厂是他们在中国内地建造的首个TFT-LCD玻璃生产厂。

      编辑点评：2008年对国内面板企业来讲在产业链配套方面应该是满意的，无论是彩虹的玻璃基板生产线的全线贯通还是康宁在北京新建玻璃基板生产线，都为面板企业降低成本保证供应起到了积极的作用。玻璃基板是整个液晶显示产业链中最重要的基础材料。我国作为全球重要的TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)产业基地，预计未来几年玻璃基板市场将会保持40%以上的年均增长速度，而目前我国液晶玻璃基板基本上全部依靠进口。由于玻璃基板需求量大，运输与仓储成本高，实现国产化和本地化就显得十分紧迫。彩虹集团公司液晶玻璃基板生产线的开通，标志着我国在液晶显示技术体系中核心关键材料上取得了重大突破。 (梁红兵)

      纵向联合 IC产业链寻求共赢

      事件回顾：2008年10月6日，在经过两轮拍卖之后，中纬积体电路(宁波)有限公司被比亚迪收购，比亚迪由此而一举拥有了电动汽车驱动电机的研发能力和生产能力。2008年11月10日，大唐电信科技产业控股有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司宣布达成决定性协议，根据该协议，大唐控股将投资1.72亿美元收购中芯国际新发行的普通股股本，相当于中芯国际16.6%的股权。

      编辑点评：中国半导体产业具有两大优势，其一是贴近消费市场，其二是拥有强势的系统厂商。面对当前的困境，中国半导体企业加强与终端厂商的整合无疑是明智的选择。作为汽车业的佼佼者，比亚迪涉足集成电路设计也已有6年时间，对宁波中纬的收购是该公司整合电动汽车产业链、实现电动车量产化和商业化的重要步骤，生产线若能恢复正常运转，将实现收购双方和地方政府的共赢。而大唐控股与中芯国际建立战略合作联盟，充分发挥双方的优势资源，将利用TD-SCDMA业务在中国快速发展的机会提升双方的国际竞争力。 (冯晓伟)

      整合加剧 3G市场三足鼎立

      事件回顾：2008年4月，ST与恩智浦共同宣布，整合双方无线业务，并建立合资公司ST-NXPWireless。8月，ST与爱立信宣布，整合爱立信移动平台(简称EMP)与ST-NXPWireless，成立一家新的合资公司，该公司成为手机芯片市场上排名第三的新巨无霸企业。2008年第三季度，TI宣布出售他们针对低成本手机市场的通用手机基带部门，同时保留了客户定制基带芯片业务以及OMAP业务。其中，客户定制基带芯片部门的营收仍然让TI保持手机芯片第二大供应商地位。而在11月，高通公布了截止到2008年9月28日的财年营收，首次突破百亿美元大关，不仅是该市场的第一大供应商，还顺利成为全球十大半导体企业之一。而除了这三大巨头外，10月，飞思卡尔宣布出售他们的手机芯片业务。这样，在这一巨额市场上，除了三大巨头外，还有英飞凌、博通和联发科各占有一席之地。
 
      编辑点评：2008年手机芯片市场整合重组加剧。有大企业退出，有大企业介入，还有大企业被收购。在一系列整合重组之后，手机芯片领域形成了高通、ST-EMP(爱立信移动平台)以及TI三足鼎立的新格局，而这三大厂商也将在3G市场上展开争夺。 （赵艳秋）

      规模商用 地面卫星数字电视芯片趋于成熟

      事件回顾：2008年1月1日，中央电视台开通地面高清数字电视信号，开启了地面数字电视的新里程碑。此后，北京、上海等6座奥运会比赛举办城市以及广州、深圳在奥运会前开通了地面数字电视广播。从厂家反馈的信息来看，凌讯科技2008年地面解调芯片的销量已经达到300万颗，上海高清也表示其芯片累计销量达到了100万颗。6月9日，“中星九号”卫星升天。12月，卫星数字电视机顶盒第一轮招标完成，此次招标366万套村村通卫星直播设备，对卫星解调芯片的需求将达到366万颗。
 
      编辑点评：终端市场的兴起推动了地面和卫星数字电视芯片的销售。从厂家反馈的信息来看，2008年地面数字电视芯片的销量，凌讯和上海高清就近400万颗，此外，卓胜微电子、杭州国芯、深圳力合等厂家也有相应的地面数字电视解调芯片产品，因此2008年地面芯片的销量在400万颗以上，地面解调芯片开始规模上量。对于卫星数字电视芯片来说，基于ABS-S的卫星数字电视解调芯片只有中天联科的AVL1108和国芯的GX1121，不过此次招标的366万颗卫星解调芯片全部由中天联科提供，随着卫星后续的几轮招标的展开，卫星解调芯片的需求量将更多。 （刘 超）

      标准推动 汽车节能技术升级

      事件回顾：2008年1月1日起，北京市实施了国IV燃油标准；3月1日起，北京在全国率先执行机动车国IV排放标准。此外，2008年7月1日起，我国全面停止仅达到国Ⅱ排放标准的轻型车的销售和注册登记，新车全部被过渡到国Ⅲ标准。我国开始逐步从国III标准走向国IV标准。12月18日国务院印发了《关于实施成品油价格和税费改革的通知》，决定自2009年1月1日起实施成品油税费改革，取消原来在成品油价外征收的公路养路费、航道养护费等6项收费，并提高汽油和柴油的消费税，这对汽车节能又是一大推手。
 
      编辑点评：随着能源的日益紧缺，汽车的节能步伐逐步加快。汽车企业也对节能日益重视，主要表现在两个方面：其一，对发动机进行技术升级，VVT(可变气门正时系统)、柴油发动机共轨系统在高端车型中被越来越多地采用。其二，以混合动力车为主的新能源车得到了越来越多的应用，尤其是借助2008年奥运会，混合动力车进行了广泛的商用，政府相关部门也表示今后将加大对新能源汽车的扶持力度。 （刘 超）