英特尔变“轻”：与台积电合作

　　经济衰退和市场萎缩使很多企业不得不突破原有的模式，英特尔也不例外。

　　就在AMD完成制造业务的分拆、新成立的合资芯片制造厂正式开业之时，英特尔也宣布了一个自我颠覆式的举动。3月2日，英特尔与全球最大芯片代工企业台积电宣布签订合作备忘录，就技术平台、基础知识产权及片上系统(SoC)解决方案展开合作。据此，英特尔将向台积电开放凌动(Atom)处理器核心技术，后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。

　　这是英特尔首度将处理器生产转移给代工企业。一直以来，这家全球最大的芯片设计和生产商都坚持自有制造，从设计到制造的一体模式(IDM)被英特尔看作是一大战略优势。在去年底“老对手”AMD迫于财务压力而宣布分拆制造业务时，英特尔高层人士私下表示对此不看好，因为这样一来可能会使AMD失去对芯片制造工艺的控制。

　　英特尔此举，首先被认为是转移成本压力。此前就有分析师推测，随着需求的萎缩，英特尔可能也会选择代工生产。事实上，市场需求的萎缩已经严重影响了这家芯片龙头企业，英特尔第4季度营收同比下滑23%，净利润同比大幅下滑90%，CEO欧德宁还表示，今年第一季可能亏损——若果真此，这将终结英特尔20多年持续盈利的历史。

　　利润上的压力迫使英特尔寻求降低制造成本。事实上，此前英特尔已经有所动作，于今年1月宣布关闭5家工厂，未来12个月内将位于上海浦东的封装测试厂整合到成都工厂。

　　经济衰退和市场萎缩使很多企业不得不突破原有的模式。虽然目前英特尔和台积电的合作还主要是在凌动处理器上，英特尔也表示未来不会改变自主制造路线，但是如果PC市场长期低迷不振，谁能说英特尔就不会考虑把PC处理器也外包出去呢?

　　实际上，由于新建芯片生产线投资越来越高，需要足够多的产量才能达到财务平衡，为了减少投资风险，许多芯片企业开始将制造外包，只集中精力于设计和规划。这已经成为行业趋势。

　　一些统计数据也显示出半导体行业细分化的趋势。2008年，Fabless(无制造的IC设计)公司增速保持在两位数以上，产值超过600亿美元，占全球半导体市场的24%左右，其中高通成为第一个杀入行业前十的Fabless公司，实现了对许多传统IDM大厂的超越。而同期IDM整体增长率仅为1%。

　　而据In-Stat的分析，2009年全球IC市场收入预计将下滑20%。可以预见，金融危机将迫使传统的IDM越来越多地放下高贵的尊严，关停自己的晶圆厂，转而将生产任务交给Foundry(代工厂)。

　　英特尔不愿外界从制造外包和成本的角度看待自己与台积电的合作。英特尔一位内部人士对记者强调：“我们不是简单的制造外包关系，而是战略上的合作，更主要是为了拓展嵌入式处理器市场。”

　　英特尔希望凭借Atom这款最小的处理器杀入嵌入式CPU市场，但至今除了上网本这样的低端PC产品之外，在其他嵌入式产品上还没有获得突破。问题在于英特尔在PC领域太成功了，其在PC处理器市场上的份额近80%，但是PC处理器的经营模式却未必适合嵌入式产品这个新领域。

　　与PC处理器市场相对简单的情形不同，嵌入式产品领域玩家众多，客户非常分散，需求多样，市场的复杂程度超乎想象。对于嵌入式市场而言，IC厂商首要的任务是对客户需求加以了解，能够灵活快速地回应，而不是像PC及服务器产品那样提前两年发预报、提前一年提供样片、到预期发布时还可能延迟的独特的市场策略，在嵌入式市场，如果芯片晚出一天，都有可能会被对手抢走客户。

　　英特尔早已认识到，相比PC，手机和消费电子等嵌入式产品市场发展得越来越快，这些市场对芯片的需求量和消耗量比电脑市场还要多，这是英特尔不能忽视的新领地、大市场。

　　即使按英特尔自己的说法，即与台积电的合作主要是为了开拓嵌入式产品市场，其业绩下滑的压力恐怕也是促成这一决策的直接原因。面对PC与服务器的萎缩以及不断下滑的业绩数字，英特尔必须做出改变，尽快拓展新增长点。而牵手台积电，表明英特尔进入嵌入式市场的方式开始追随嵌入式IC厂商，采用目前最流行且最具适应行业特性的无Fab或轻Fab模式。

　　当然，选择台积电这个合作伙伴，英特尔看中的是其在技术、生产以及整合市场资源上的强大实力。目前，市场人士普遍看好英特尔的这一举措。在变化多端的消费电子市场上,英特尔还不是强者，只有借力台积电这样的强手，才有望尽快地取得进展。