台湾力晶半导体获得力成科技和金士顿1.25亿美元贷款

　　力晶半导体获得力成科技及其最大股东金士顿科技提供的共计1.25亿美元贷款，贷款将帮助其长期客户力晶半导体应对当前的困境，以及向包括力成科技在内的债权人偿还债务。

　　综合外电7月10日报道，力晶半导体股份有限公司10日上涨6.5%，此前该公司获得力成科技股份有限公司(6239.TW)及其最大股东金士顿科技公司提供的共计1.25亿美元贷款。

　　力成科技是全球最大的存储晶片测试和封装企业。该公司9日表示，上述贷款将帮助其长期客户力晶半导体应对当前的困境，以及向包括力成科技在内的债权人偿还债务。

　　富邦证券分析师Kenneth Lee表示，上述贷款将在短期内为力晶半导体提供帮助;但该公司仍需要大量资金来进行技术升级并偿还债务，因此其长期前景依然黯淡。

　　力成科技表示，贷款中的13.6%将由该公司提供，这笔1年期贷款的年利率为3.25%。格林威治时间0451，力成科技涨1.9%，至新台币74.40元。

　　力晶半导体自2007年第二季度起一直公布季度亏损。当时行业范围内的供应过剩引发业内有史以来持续时间最长的一次下滑，力晶半导体的资产状况也受到侵蚀。

　　3月底，力晶半导体的短期贷款规模为新台币121.5亿元，将于一年内到期的长期贷款额达到新台币382.1亿元。

　　6月末，力晶半导体重新设定了原定6月17日到期的1.5785亿美元已发行海外可转换债券的条款，因其没有足够的资金来偿还债券持有人。

　　根据新的条款，每1,000美元债券本金可转换为价值600美元的普通股和400美元现金。

　　不过，新的条款并未获得所有债权人的同意;监管机构仍然禁止投资者进行力晶半导体股票保证金交易。