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富士通微电子推出一款多模多频RF收发芯片

作者:时间:2009-09-16来源:电子产品世界收藏

  微电子(上海)有限公司今日宣布推出其进入移动电话市场以来的首款产品-。该款用于移动电话,支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA协议,并在单一芯片上集成了3G DigRF(*1)接口。这款新型收发芯片体型小巧,无需外部SAW滤波器(*2)和低噪声放大器(LNA)(*3)。移动电话制造商使用这款芯片可以减少元器件数量、占板面积和物料费。同时,简单的编程模式有助于大大缩短开发时间,并简化RF和无线平台的集成。收发芯片的样片即日起供货。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/98190.htm

  图1. (7.1mm × 5.9mm)

  如今,全球移动电话市场越来越多地要求2G和3G通信协议能够具有多模支持能力,并要求具有多频支持能力,即支持不同地区分配给不同运营商的多个频段。移动电话制造商不仅要提供众多的模式和频率组合,还要处理不断缩短的产品生命周期及越来越小的外形尺寸问题。新型 RF收发芯片正是针对移动电话制造商的这种需求而开发的。

  新型RF收发芯片不仅支持2G GSM/GPRS/EDGE协议的所有频段,同时还能最多支持10个3G UMTS/HSPA协议以内的4个频段。

  MB86L01A收发器在片上嵌入了多个LNA,因此无需像以前一样需要使用外部LNA;同时,该收发器还使用了无需外部SAW滤波器的架构,因此减少了元件数量。这款芯片外形尺寸小,仅为7.1mm × 5.9mm。封装为142脚LGA,这样减少了RF系统的占板面积,有助于移动电话实现更小的外形尺寸。


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