xG24 Dev Kit布局如下：
运行条件
参数：
供电方面可使用USB供电，电池供电，MCU直接供电方式，由上图可知不支持锂电池供电方式，需要使用2节干电池供电，进而推测适用低功耗产品。
需要注意：板载的RGB LED的亮度会随供电电压变化；电源电压低于2.2 V时，EFR32MG24的内部DC-DC变换器应设置为旁路模式。
硬件分布 框图如下：
供电电路 该套件可以通过以下接口之一供电: •USB Micro-B •电池(CR2032电池或外部电池通过2针电池头连接) •迷你简约型连接器 系统电源架构如下：
通常通过USB线或CR2032电池供电。外置电池的2针1.25毫米间距电池连接器也可作为CR2032电池的替代品。连接USB线时，VBUS调降至3.3 V。插入USB线缆后，自动切换电路将系统主电源从电池转到USB，保护电池不受反向电流的影响。使用Mini simple连接器供电时，由于电源直接注入到VMCU网络，因此组件上必须没有其他电源，以避免电力冲突和反哺电池；通过Mini Simplicity连接器为xG24 Dev Kit供电，可以使用Advanced Energy Monitoring进行电流测量。外围设备：芯科Si7021相对湿度和温度传感器；芯科Si7210霍尔效应传感器；2x TDK InvenSense ICS-43434 MEMS麦克风，I2S输出；TDK InvenSense ICM-20689六轴惯性测量传感器；Vishay VEML6035环境光传感器；博世BMP384压力传感器，内置温度传感器；Macronix MX25R3235F超低功耗32mbit SPI闪存；RGB LED和两个按钮；EFR32 IADC的外部精确参考电压；用于EFR32 IADC的U.FL连接器；下图概述外设连接：
外设具体介绍1、Si7021Si7021 I2C相对湿度和温度传感器是一款集成了湿度和温度传感器元件、模数转换器、信号处理、校准数据和I2C接口的单片CMOS集成电路。具有低功耗，低漂移和滞后，并具有良好的长期稳定性。Si7021提供了一个精确、低功耗、工厂校准的数字解决方案，非常适合测量湿度，露点和温度。在xG24 Dev Kit中，Si7021通过交换机连接。因此，在应用程序使用该开关之前，必须通过将PC09设置为高来启用它。为Si7021供电，将传感器使用的I2C线路连接到EFR32MG24 I2C总线。PC09应赋予初始信号，无论是高或低，以防止其浮动。Si7021与EFR32MG24的连接方式如下图所示：
需要注意的是，虽然已经采取措施将传感器与板进行热隔离，但当使用USB供电时温度读数将受到影响。当使用电池或通过Mini Simplicity连接器为电路板供电时，可以实现更精确的温度测量，因为板上LDO的自加热消除了，板上调试器处于低功耗状态。2、Si7210· Si7210系列霍尔效应传感器结合了斩波稳定霍尔元件和低噪声模拟放大器，13位模数转换器，和一个I2C接口。利用Silicon Labs成熟的CMOS设计技术，Si7210系列集成了数字信号处理，为温度和偏移漂移提供精确补偿。通过I2C接口可随时读取13位磁场强度。Si7210的应用包括消费、工业和汽车应用中的机械位置传感、簧片开关替换、液位测量、速度传感和控制旋钮和开关。在xG24 Dev Kit中，Si7210通过交换机连接。因此，在应用程序使用该开关之前，必须通过将PC09设置为高来为Si7210供电，并将传感器使用的I2C线路连接到EFR32MG24 I2C总线。应用程序代码应该始终驱动PC09信号，无论是高或低，以防止其浮动。Si7210与EFR32MG24的连接方式如下图所示：
3、
MEMS立体声麦克风ICS-43434麦克风是全向MEMS麦克风，具有宽带频率响应和数字I2S输出。麦克风包括MEMS传感器、信号调理、ADC、滤波器和不同的工作模式。ICS-43434是底部端口麦克风，放置在xG24 Dev Kit的底部，吸声通气孔通到顶部。这些孔可以让声波进入麦克风。在xG24 Dev Kit上，ICS-43434麦克风通过交换机连接。因此，在应用程序使用该开关之前，必须通过将PC08设置为高来为麦克风供电，并将传感器的I2S线连接到EFR32MG24。应用程序代码应该始终驱动PC08信号，无论是高或低，以防止其浮动。ICS-43434麦克风与EFR32MG24的连接方式如下图所示：
4、六轴传感器
ICM-20689是一种6轴惯性传感器，包括一个3轴陀螺仪和一个3轴加速度计。该传感器通过集成的16位adc和可编程数字滤波器检测X轴、Y轴和z轴周围的加速度和角速度。在xG24 Dev Kit上，ICM-20689通过交换机连接。在应用程序使用该开关之前，必须将PC09设置为高来为ICM-20689供电，并将用于传感器的SPI线连接到EFR32MG24 SPI总线。应用程序代码应该始终驱动PC09信号，无论是高或低，以防止其浮动。请注意中断线上的外部上拉电阻，如果在软件中没有正确处理，这可能会导致反向供电。SPI CS线也输出在防断垫上，因此在防断垫上和IMU上同时进行SPI操作是不可能的，除非在防断垫上为SPI CS使用替代引脚。ICM-20689与EFR32MG24的连接方式如下图所示：
惯性传感器位于板的几何中心附近，传感器的坐标系和旋转遵循右手法则，板的空间方向如下图所示：
5、
环境光传感器VEML6035是一种具有I2C数字接口的环境光传感器。在xG24 Dev Kit中，VEML6035通过交换机连接，在应用程序使用该开关之前，必须通过将PC09设置为高来为VEML6035供电，并将用于传感器的I2C线路连接到EFR32MG24 I2C总线。I2C线路与其他板载I2C外设共享。应用程序代码应该始终驱动PC09信号，无论是高或低，以防止其浮动。I2C总线与Qwiic连接器共享，可通过连接器导出。下图为VEML6035与EFR32MG24的连接方式：
6、
气压传感器BMP384组合了绝对气压压力传感器和温度传感器，具有支持SPI和I2C的数字接口。不需要外部传感元件，该设备具有集成的ADC和ASIC，内置可配置IIR滤波器来抑制噪声。可选择的过采样率提供了低功耗和高分辨率之间的权衡，并可选择跳过温度或压力测量，以防其中一个或另一个是不必要的。在xG24 Dev Kit上，BMP384通过交换机连接。在应用程序使用该开关之前，必须通过将PC09设置为高来为BMP384供电，并将传感器使用的I2C线路连接到EFR32MG24 I2C总线。I2C线路与其他板载I2C外设共享。应用程序代码应该始终驱动PC09信号，无论是高或低，以防止其浮动。I2C总线与Qwiic连接器共享，也通过连接器导出。BMP384和EFR32MG24的连接方式如下图所示：
7、外部存储器
xG24 Dev Kit包含一个32mbit Macronix SPI Flash，直接连接到EFR32MG24。MX25R系列是超低功率串行闪存器件，因此不需要单独的使能开关来保持低电流消耗。重要的是，当不使用时，总是将闪光灯置于深电源下模式，这是通过在SPI接口上发出命令来完成的。在大功率下，MX25R通常会增加大约7 nA的电流消耗。EFR32MG24与串口flash的连接方式如下图所示：
8、按键与LED
该套件有两个用户按钮，标记为BTN0和BTN1。它们直接连接到EFR32MG24，并通过时间常数为1 ms的RC滤波器进行过滤，按钮分别连接引脚PB02和PB03。该套件还具有标记为LED0的RGB LED，由EFR32MG24上的GPIO引脚控制。LED以active-low配置连接，每个颜色都可以使用EFR32MG24的TIMER外设进行PWM控制，以产生多种颜色。连接如下：
9、
精密ADC参考电压xG24 Dev Kit包括一个基于ADR1581的高精度电压基准，具有0.12% (1 mV)的初始精度和低温漂移。电压基准，当启用时，提供低噪声1.25 V外部基准输入EFR32MG24 IADC，具有最佳的测量性能。在xG24 Dev Kit上，电压基准通过交换机连接。在IADC使用该开关之前，必须将PA00设置为高。应用程序代码应该始终驱动PA00信号高或低，以防止它浮动。下图是参考电压连接到EFR32MG24的示意图：
10、
U.FL同轴连接器该套件采用U.FL连接器，通过一个专用ADC输入管脚(AIN0)单端配置连接到EFR32MG24 IADC。专用的ADC输入有助于外部信号与IADC之间的最佳连接。在ADC输入端放置了电荷桶滤波器，有助于提高采样性能和在高采样速度下的测量精度，并对高频信号提供一定的抗干扰的能力。关于IADC性能和配置的详细信息请参见EFR32MG24数据表。
11、板载调试器
xG24 Dev Kit包含一个独立于EFR32MG24 Wireless Gecko的微控制器，通过USB Micro-B端口为用户提供板载JLink调试器。这种微控制器被称为“板载调试器”，用户不能对其进行编程。当USB电缆被移除时，板载调试器将进入非常低的电源关闭模式(EM4S)。除了提供代码下载和调试功能外，板载调试器还提供了一个用于通用应用程序串行数据传输的虚拟COM端口。下图是目标EFR32MG24设备和机载调试器之间的连接。图中还显示了迷你简单连接器，以及如何连接到相同的I/O引脚：
12、外接连接器
xG24开发套件的特点是一个迷你简单连接器，一个USB Micro-B连接器，和20个外引排针，遵循EXP头引脚。连接器被放置在板的顶部，他们的位置和pinout可以在下图中看到。有关连接器的其他信息，请参见下面的子部分。
20个外引排针：10pin排针位于板的左侧，110pin排针位于板的右侧。排针可以使用大多数的EFR32MG24的功能。VMCU(主电源轨)、3V3 (LDO稳压器输出)和5V电源轨也暴露在外。
无线设备RF射频部分
射频部分原理图如下图所示：
EFR32MG24射频端口阻抗匹配到50欧姆:2G4RF1引脚连接到一个四元阻抗匹配和谐波滤波电路和一个电容。板载陶瓷天线也通过阻抗匹配组件匹配到50欧姆，并连接EFR32MG24。在BRD2601B上，射频电源(RFVDD)和功放电源(PAVDD)连接在片上DC-DC变换器上，DC-DC变换器默认为整个RF段提供1.8 V。最后来一句，非常优秀的开发板！
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