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5月6日,EDA及半导体IP大厂新思科技(Synopsys)宣布已与Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团达成最终协议,代表股权公司出售其软件完整性业务(SIG部门),......
近日,河南中宜创芯发展有限公司(以下简称“中宜创芯”)SiC半导体粉体500吨生产线成功达产,产品纯度最高达到99.99999%,已在国内二十多家企业和研究机构开展试用和验证。资料显示,中宜创芯成立于2023年5月24日......
据日经中文网报道,近日,英特尔宣布将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后道工序”实现自动化的制造技术,计划在2028年之前实现实用化。报道称,除欧姆龙之外,雅马哈发动机、Resonac控股、......
台积电熊本厂已在2月底开幕,美国亚利桑那州新厂却从2024年递延至2025年量产,美国一名结构工程师撰文指出,在美国盖晶圆厂的速度比世界其他地方慢,建造成本也比世界其他地区高出30%到4倍。而盖晶圆厂比想象中复杂,以AS......
ASIC厂商创意公布4月合并营收16.93亿元、写近期低点。ASIC族群乏力,世芯-KY法说后亦遭逢市场卖压调节,法人认为,主要是产品进入世代迁移、营运预期相对保守;创意则可能是项目营收递延认列,据公司指引,第二季季增介......
IT之家 5 月 7 日消息,最新报告称苹果 M4 芯片将采用台积电的 N3E 工艺,而且该系列会有 3 个版本。苹果公司在今晚 10 点举办的“放飞吧”特别活动中将会推出新款 iPad Pro&nb......
美国加州时间2024年5月6日, SEMI在其报告中指出,2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%,至667亿美元。2023年,晶圆制造材料销售额下降7%,至415......
近日,台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程,2026年量产,不仅较竞争对手英特尔Intel 14A,以及三星SF14都是2027年量产早,且台积电强调A16还不需用到High-NA EUV,成本更具......
美国为了加强半导体制造在地化,推动芯片法案补助台积电、三星及英特尔等大厂,但各厂商却接连出现人才不足,延后建厂时程与量产时间等问题,华盛顿邮报直言,美国半导体产业最大的问题还是人才,砸大钱找台积电与英特尔,却没有足够的人......
历经疫情期间的芯片荒之后,欧洲国家开始砸钱投资半导体领域,台积电也已承诺赴德国设厂,引发市场高度关注。专家分析指出,除了高成本之外,人员管理、劳资关系与文化差异才是最需要担忧的事情。日经亚洲评论报导,目前欧洲半导体占全球......
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