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无线充电联盟(WPC)近期发布了Qi 1.3规范,要求在发射器和接收器进行不超过15W功率传输时进行身份认证以提高安全性。为满足该规范的要求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布......
处方镜片3D打印专家Luxexcel发布下一代制造平台Luxexcel VisionPlatform™ 7,使得企业能够在制造设施中将处方镜片集成到智能眼镜的生产中。VisionPlatform™ 7加入了的全新功能,专......
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)近日宣布推出 Versal™ HBM 自适应计算加速平台( ACAP ),这是 Versal™ 产品组合的最新产品系列。Versal HBM ACAP 在单个平台上融合了高速存储器......
今年高考告一段落,许多考生都以骄人的成绩考上理想的大学,并准备在上大学前,给自己买一些必要的电子产品。当前,正值“真快乐”APP电脑数码青春季,大量爆款数码产品享钜惠,其中,联想小新Pad更是低至1299元,不知道你有没......
凌华科技近日推出全新MCM-216/218边缘DAQ数据采集解决方案,进一步扩充MCM-210 独立式以太网数据采集系列。MCM-216/218 以太网数据采集基于 ARM Cortex-A9 处理器,内置 16 或 8......
CFN金属箔膜电流检测电阻系列现已提供0402和0603尺寸封装且有着±50 ppm/°C的电阻温度系数选项可供选择。美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,近日宣布其CFN金属箔膜电流检测电阻系列中将提供更......
大联大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804与艾迈斯半导体(ams)TMF8801的ToF测距解决方案。图示1-大联大世平推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案的场景应用图ToF的全称为Ti......
近日,英飞凌科技股份公司近日推出了全新分立式封装的650 V TRENCHSTOP™ 5 WR6系列,该系列采用TO-247-3-HCC封装,能够实现额定电流分别为20 A、30 A、40 A、50 A、60 A和70 ......
与 Amazon 合作的领先的英国芯片公司 XMOS 今日宣布推出对称多处理 (SMP) FreeRTOS,使得电子制造商能够比以往更快、更轻松地构建复杂的嵌入......
大联大控股近日宣布,其旗下诠鼎推出基于高通QCS400系列SoC的智能音响参考设计方案。该系列是高通专门针对人工智能领域,面向更智能的扬声器、条形音箱、家具助理和影音接受设备等而设计。这款SoC系列产品当中集成了高性能、......
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