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嵌入式安全被认为是物联网(IoT)应用部署的一个重要属性。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,其新型PSOC™ Edge E8x MCU产品系列的设计达到嵌入式安全框架——平......
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出一本新电子书,重点介绍工厂如何通过柔性制造方法提......
FLIR 通过提供具有高分辨率 360° 可视覆盖能力的经济型硬件与软件包,使制作球型视频成为现实。 所有 Ladybug 系统都具有图像采集、处理、拼接和校正功能,可将多个相机图像实时合并到全分辨率的数码球型和全景视频......
Bumblebee X是最新的GigE驱动立体成像解决方案,为机器人引导和拾取应用带来高精度和低延迟Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee®X系列,一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解......
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)最新发布的EFM32PG26(PG26) 32位微控制器(MCU)系列通过提升两倍的闪存和RAM容量,以及GPIO的数量来满足各种低功耗和高性能嵌入式物联网应用需求。面向无线连......
EFR32BG26(BG26)蓝牙 SoC 是使用低功耗蓝牙(Bluetooth LE)和蓝牙网状网络实现物联网无线连接的理想选择,其小型化的封装尺寸,再加上升级的存储容量和丰富的功能,将是智能家居、......
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近期针对Matter开发的扩展需求发布了MG26多协议SoC新品,通过提升了两倍的闪存和RAM容量以及GPIO,同时添加了人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器来帮助开发人......
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、M......
人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,近日,Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型。为了进一步给开发者提供更多尝鲜,爱芯元智的NPU工具链团队迅速响应,已基于......
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”) 宣布,其自主研发的创新型车规级电子保险丝(eFuse)——EF1048Q,将于近期在北京国际车展上瞩目登场......
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