- 全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2023年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现营业收入人民币82.6亿元，环比增长30.8%；实现净利润人民币4.8亿元，环比增长24%。今年以来，长电科技发力先进封装核心应用，持续提升面向应用场景的整体解决方案能力，优化产能布局，进一步巩固了公司在全球集成电路封测产业中的领先地位。长电科技在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场不断实现创新突破。公司抓住汽车智能化、电动化带来的市场机
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先进封装 长电科技
- 在圆桌会议上，半导体工程专家们就“半导体和封装技术日益增加的复杂性将如何推动故障分析方法的转变”展开了讨论，讨论嘉宾包括Bruker Nano Surfaces&Metrology应用与产品管理主管Frank Chen、Onto Innovation企业业务部产品管理主管Mike McIntyre、Teradyne的ASIC可靠性工程师Kamran Hakim、赛默飞世尔科技高级产品专家Jake Jensen以及赛默飞世尔科技高级营销经理Paul Kirby。以下是这场讨论的精彩摘录。[从左到右]
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先进封装，FA SEM TEM
- 据中国台湾媒体报道，台积电正在扩大 CoWoS 先进封装产能，以满足客户，尤其是 AI 芯片领域的需求。英伟达等大客户增加了对 CoWoS 封装的订单量，AMD、亚马逊等其他大厂也出现了紧急订单。为了满足这些需求，台积电已要求设备供应商增加 CoWoS 机台的生产数量，并计划在明年上半年完成交付和安装。9 月底，传出消息台积电再次追加 30% 半导体设备订单，带动联电、日月光投控等 CoWoS 先进封装中介层供应商接单量，并传出后者要涨价的消息。CoWoS 也曾「煎熬」CoWoS 是台积电独门技术，201
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CoWoS 先进封装 台积电
- 英特尔近日宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。英特尔公司高级副总裁兼组装与测试技术开发总经理Babak Sabi表示；“经过十年的研究，英特尔已经领先业界实现了用于先进封装的玻璃基板。我们期待着提供先进技术，使我们的主要合作伙伴和代工客户在未来数十年内受益。“组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的球栅阵列（ball grid array）侧与目前采用的有机基板相
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英特尔 先进封装 玻璃基板
- 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的球栅阵列（ball grid array）侧 与目前采用的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的热稳定性和机械稳定性，从而能够大幅提高基板上的互连密度。这些优势将使芯片架构师能够为AI等数据密集型工作负载打造高密度、高性能的芯片封装。英特
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算力需求 英特尔 先进封装 玻璃基板
- 受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而，受到CoWoS先进封装产能有限的情况下，市场传出台积电持续扩产竹南、龙潭、台中的先进封装产能。当前人工智能芯片订单对台积电的贡献度虽然不高，但是市场需求却持续提升，其中除了来自英伟达(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC设计大厂的订单之外，云端服务供应商如AWS、Google等也都相继宣布将投入人工智能芯片的发展，让目前几乎囊括市场中所有人工智能制造芯片订单的台积电相关产能供不应
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AI 晶圆代工 CoWoS 先进封装
- 2023年ChatGPT引发的AI热潮仍在继续，近期媒体报道，今年拥有云端相关业务的企业，大多都向英伟达采购了大量GPU，目前该公司订单已排至2024年。同时，由于英伟达大量急单涌入，晶圆代工企业台积电也从中受益。据悉，英伟达正向台积电紧急追单，这也令台积电5纳米制程产能利用率推高至接近满载。台积电正以超级急件（superhotrun）生产英伟达H100、A100等产品，而且订单排至年底。业界认为，随着ChatGPT等AIGC（生成式人工智能）快速发展，未来市场对GPU的需求将不断上升，并将带动HBM以及
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AI GPU HBM 先进封装
- 2022 年到 2028 年先进封装市场年复合增长率将达 10.6%。
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先进封装 小芯片
- 近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。据悉，楷登电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。
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楷登电子 台积电 N3E UCIe 先进封装 IP
- 2022年12月，三星电子成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒BusinessKorea最新报导，三星AVP业务副总裁暨团队负责人Kang
Moon-soo近日指出，三星将藉由AVP业务团队，创造现在世界上不存在的产品。报导指出，最先进的封装技术可藉由水平和垂直的方式，连接多个异质整合技术的半导体，使更多的电晶体能够整合到更小的半导体封装中，这方式提供了超越原有性能的强大功能。对此，Kang
Moon-soo指出，三星电子是世界上
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半导体 先进封装
- 作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测。”锐杰微科技集团董事长方家恩如是说。 锐杰微科技的前身是成立于2011年的芯锐公司，主要提供高端芯片封装设计和仿真业务，2016年随着成都RMT成立并投产，开始转型提供高端SiP及处理器封装制造。此后的2019至2022年间，RMT郑州封测基地一期项目投产并展开二期布局、总部落户苏州、完成近3亿元B轮融资、筹划苏州封测基地
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锐杰微科技 先进封装 国产高端芯片
- 半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、
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芯片封装 半导体封装 先进封装 BGA WLP SiP 技术解析
- 7月14日消息，据台湾媒体报道，台积电冲刺先进制程的同时，正同步加大先进封装投资力度，并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商，建构完整生态系，以绑住苹果等大客户订单。台积电台积电已宣布，今年资本支出达150亿美元至160亿美元，其中10%用于先进封装，同时，因应南科产能扩建，将在南科兴建3D封测新产线，并在龙潭、竹南持续扩充先进封测规模。台积电认为，进入5G时代之后，很多高速运算、车载芯片都需要5nm以下先进制程，甚至智能手机也整合AI及医疗诊断等强大功能的芯片，并利用先进封装技术，和其他不同的芯片堆
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先进封装介绍
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