首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 芯片

芯片 文章 进入芯片技术社区

莫大康:华为前进道路依然十分崎岖艰难| 求是缘半导体联盟

  •   刻骨铭心的回忆华为是一家中国的民营企业,竞然受到世界头号强国美国的持续打压,并欲置它于死地。2020年9月15日(美国禁运的截止期限),华为曾通过顺丰包机从台湾运回一批未封装的裸片(其中包含5nm的Kirin9000e约1000万颗),其中,已经封装好的SoC都在上一代Mate40/50手机中搭载,且有一批在大陆完成封装。华为海思曾有一个季度已经进入全球fabless前十之中,由于台积电已不可能再为它代工,以及那时中芯国际的制造能力仅14米。表示华为已经丧失进一步芯片制造能力,这也
  • 关键字: 华为  芯片  

英伟达第二财季营收135亿美元 净利润62亿同比暴增843%

  • 8月24日消息,芯片巨头英伟达美国时间周三公布了截至7月30日的2024财年第二财季财报。财报显示,英伟达第二财季营收达135.1亿美元,同比增长101%,环比增长88%;净利润为62亿美元,同比增长843%,环比增长203%;摊薄后每股收益为2.48美元,同比增长854%,环比增长202%。得益于英伟达第二财季业绩超过预期,并发布了乐观的第三财季业绩指引,该公司股价在盘后交易中上涨逾7%。以下为英伟达第二财季财报要点——营收达135.1亿美元,与去年同期的67亿美元相比增长101%,与上个季度的72亿美
  • 关键字: 英伟达  芯片  

三星Galaxy S24系列外观设计将改为直角中框 类似iPhone

  • 随着新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 3芯片即将亮相,大家对首批搭载该芯片的Galaxy S24系列也给予了不少的期待,并且有多方透露称,三星自家的Exynos处理器也将在该系列上迎来回归,进一步让该机受到了更多的关注。而现在有最新消息,近日有爆料达人带来了该机在外观设计上的爆料细节。据最新爆料信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S24系列依旧将包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三个版本,除了硬件性能上的升级外,此次将在外观设计上也有大幅
  • 关键字: 三星  Galaxy  iPhone  处理器  骁龙  芯片  

RISC-V再加速 半导体巨头联手布局

  • 在高通首席执行官(CEO)克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)的领导下,高通将与恩智浦、北欧半导体公司(Nordic Semiconductor)、英飞凌以及博世联合成立一家新公司,旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构,通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解,新公司将设在德国,同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资,该公司应该是先专注于汽车芯片领域,最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示,该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
  • 关键字: RISC-V  半导体  架构  芯片  开源  恩智浦  英飞凌  高通  ARM  

⾼通启动价格战:降价清库存 最高降幅20%

  • 由于智能手机市场复苏不及预期,为刺激客户购货意愿并加快出清库存,⾼通近期启动价格战,将大幅降低中低端5G手机芯片的价格,降价幅度达到了10%至20%不等,预计⾼通这轮降价措施将延续⾄第四季度。 据了解,⾼通以往都是在产品推出超过⼀年后才会选择开始降价,这次不同于以往的是,在产品推出不到半年就决定⼤降价,除了高通今年计划将骁龙8Gen 3的发布时间提前到10月中下旬,另一方面是因为智能手机市场低迷⾄少将延续到年底。 截至今年二季度,全球智能手机市场出货量连续第五个季度下滑,Canalys
  • 关键字: ⾼通  手机  5G  芯片  联发科  

英特尔制程路线遇阻:高通停止开发Intel 20A芯片

  • 最新调查显示,高通已经停止开发基于Intel 20A工艺的芯片。郭明錤发布最新研究报告认为,高通关于Intel 20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响。这意味着Intel 20A可能无法在明年的预期时间内上市,进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。英特尔处于不利地位先进制程进入7nm后,一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工来说更为重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格(尤其是最高端)、订单规模相比一般订单可以显著改善代工的技术实力,
  • 关键字: 英特尔  制程  高通  Intel 20A  芯片  

苹果自研芯片将进入M3系列 用于明年新款Mac电脑

  • 据外媒报道,在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后,苹果自研M系列芯片将进入M3系列,首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报,其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市,此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点,将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年,苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片,截至今年6月份,整个Mac电脑生
  • 关键字: 苹果  芯片  M3  Mac  电脑  3nm  

10年研发投入近万亿!华为公布最新芯片封装专利:对提高芯片性能有利

  • 8月7日消息,从企查查网站了解到,华为近日公布了一项名为"一种芯片封装以及芯片封装的制备方法"的专利,申请公布号为CN116547791A。据了解,申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法,有利于提高芯片的性能。专利摘要显示,该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构;该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上;第一保护结构包裹该裸芯片的侧面,阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面,且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的
  • 关键字: 华为  芯片  

AMD能否撼动英伟达AI霸主地位

  • 财报显示,AMD第二季度的收入和盈利均两位数下滑,但还没有华尔街预期的降幅大:AMD当季营收54亿美元,分析师预期53.2亿美元;二季度调整后运营利润率20%,分析师预期19.5%。AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)指出,二季度业绩强劲得益于,数据中心业务中的第四代EPYC CPU和PC业务相关的Ryzen 7000 CPU销售大幅增长。同时,苏姿丰在与分析师的电话会议上表示,到2027年,数据中心的人工智能加速器市场可能会超过1500亿美元。个人电脑是推动半导体处理器销量的传统产品,但随着个人电脑
  • 关键字: AM  英伟达  AI  芯片  MI300  

Arm 芯片的下一站

  • ‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍随着 Arm 架构芯片在移动设备、嵌入式设备中的普及,凭借算力、功耗、生态上的快速发展,Arm 架构芯片正大举进攻高性能计算市场。此芯科技创始人曾表示「Arm 技术的发展已经到了能够抢夺 x86 市场这样一个时间点上。」尤其是苹果 M1 芯片用不到一年时间就开始撬动 x86 阵营在传统 PC 芯片市场上数十年的主导地位。调研机构 Counterpoint 也曾给出预测,在 2027 年基于 Arm 的 pc 市场份额将增长一倍。Arm 芯片已然征服了移动市场,那么它的下一站是否是
  • 关键字: Arm  芯片  

芯片大厂的一些「断臂求生」

  • 自 2022 年下半年以来,半导体行业正走向自 2000 年互联网泡沫以来最大的衰退,也是芯片制造历史上最大的衰退之一。半导体厂商为熬过漫长寒冬,不得不降低人力成本,裁员风暴正在席卷而来。这样的情形影响着每一个大厂小厂,甚至不得不做出「断臂求生」的决定。英特尔,首当其冲6 月份消息,英特尔日前宣布内部重组,负责芯片制造与代工的 IFS 部门将独立运营,英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂。对此,知名半导体分析师陆行之表示,等了 10 年,英特尔终于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特尔虽然分拆
  • 关键字: 英特尔  芯片  

Gurman:苹果 10 月可能推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑

  • 7 月 16 日消息,彭博社的 Mark Gurman 近日表示,苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。▲图源 苹果官网此前有消息称,苹果将会在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示,苹果正在准备在 10 月推出新款 Mac,可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考虑到
  • 关键字: 苹果  M3 芯片  Mac  

不只代工M2芯片 台积电参与苹果Vision Pro内侧显示屏研发及生产

  • 6月6日凌晨,苹果全球开发者大会上推出了首款MR头显 —— Vision Pro,起售价3499美元,将于明年年初开始在苹果官网和美国的零售店开卖,随后推向更多市场。作为一款全新的产品,苹果新推出的Vision Pro将为他们开辟新的产品线,拓展他们的业务,也为零部件供应、产品组装等供应链厂商带来了新的发展机遇。为供应链厂商带来新的发展机遇的,就包括了苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电,搭载的M2芯片就是由他们采用第二代的5nm制程工艺打造。苹果Vision Pro搭载的是双芯片,除了M2还有全新的R1芯片
  • 关键字: 代工  M2  芯片  台积电  苹果  Vision Pro  显示屏  

存储市场走不出“寒冬” 三星扛不住了?

  • 全球最大的存储芯片制造商三星面临着严峻的挑战。据分析师预测,三星第二季度的营业利润将同比下滑96%,至4.27亿美元,将创下自2008年第四季度以来近14年来的新低;与上一季度相比,环比下滑了13%。这意味着三星的营业利润将在同比和环比两个方面出现下滑。三星将于周五公布其初步的二季度财务结果,完整的财报预计将于本月晚些时候公布。业绩大幅下滑的主要因素是持续的芯片过剩,导致存储芯片价格的持续下跌和库存的随之贬值。虽然存储芯片大厂纷纷开始减产,但是由于三星启动减产时间相对较晚,其核心芯片业务仍遭受了巨大损失。
  • 关键字: 存储  三星  芯片  
共6143条 10/410 |‹ « 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 » ›|

芯片介绍

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473