此前据国外媒体报道，今年马上推出的新款iPhone 12系列新品，将会采纳ToF传感器，但并非全系列都会标配。最近又有媒体通过iOS14代码最...
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ToF 苹果
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司是否已经具备制造Tof diffuser的能力？是否有已经市场出货相关产品? 苏大维格（300331.SZ）3月14日在投资者互动平台表示，公司具有Tof diffuser相关技术储备，并已经与高伟电子控股有限公司成立合资公司苏州立维光学科技有限公司，正逐步推动相关技术的产业化工作。
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ToF 苏大维格 立维光学
“手机品牌厂商不上TOF，索尼一怒之下自寻破局之法，在日本、中国上海、北京、深圳、成都这几大地区狂开发TOF应用。” 针对目前智能手机TOF摄像头市场，长期关注手机摄像头行业的人士做出如是评论。究其原因，他表示，由于TOF摄像头产品缺乏实际应用，除苹果、荣耀手机外，2022年手机终端一致在摄像头上弃用TOF摄像头产品，不过，由于早期的布局，索尼的TOF产品或有不少库存。 一位手机摄像头业内人士告诉集微网，当下，索尼此举是为了突破应用瓶颈，以达到破局的目的，不过，在缺乏实际应用的情况下，元器件厂商仅
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ToF 索尼 苹果
按照摩尔定律进一步缩减晶体管特征尺寸的难度越来越大，半导体工艺下一步发展走到了十字路口。在逼近物理极限的情况下，新工艺研发的难度以及人力和资金的投入，也是呈指数级攀升，因此，业界开始向更多方向进行探索。
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摩尔定律 3D 堆叠技术
1 几种3D深度感知技术比较3D深度感知主要有3个技术方向：双目立体，结构光，飞行时间（ToF），结构光起步比较早，但是技术的局限性较大，而双目立体的发展速度较快，势头迅猛。从物理原理上，双目立体和结构光二者都用了三角测距，但是双目立体是依靠自然的红外反射在摄像头上产生特征点，来计算对象物深度的数据。结构光需要有一个发射光的发射源，带编码的光到了对象物体再反射回来来计算这个深度。结构光的弱点是在室外时，结构光发射带编码的光经常受到环境的干扰；而双目立体不容易受到室外光的干扰，因此室
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对于汽车制造商而言，若要在当今激烈的市场竞争中脱颖而出，除了依靠出色效能之外，关键还在于打造差异化的智能座舱来提升驾乘人员的舒适度与安全性。作为一家业界排名前列的汽车芯片供应商，迈来芯（Melexis）特别注重用户体验，始终秉持着“让驾乘人员在汽车座舱中享受现代化起居室般体验”的设计理念。在汽车座舱智能化变革趋势下，迈来芯（Melexis）的芯片带来了众多创新功能，既包括用户看得见的“外在”创新，也包括隐藏在发动机罩下“内在”创新。迈来芯亚太区总监(销售与应用) 陈俊1 “外在”创
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AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果，以加速推动高效能运算产业体系的发展，涵盖游戏、PC以及数据中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技术；与业界领导厂商特斯拉和三星合作，扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用；新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC；最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的数据中心效能；以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。 AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chi
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AMD 3D chiplet Ryzen
3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术。据悉，3D Xpoint的延迟速度仅以纳秒计算，比NAND闪存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能，可填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白。
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3D XPoint 美光 英特尔
作为传感器领域风头最劲的企业，ams（艾迈斯半导体）通过技术积累和持续的并购战略逐渐成为各类传感器领域的领导者，特别是经过收购欧司朗之后，进一步实现了公司业务规模的扩大和业务领域的平衡，使得ams在各个核心领域上都有非常好的市场地位。 经过对欧司朗的收购之后，ams聚焦在三大核心技术领域，主要包括传感、照明（光源）以及可视化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中华区销售和市场高级副总裁陈平路表示，随着5G时代带来的技术和产业的革新非常看好iToF、
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随着人们生活水平的提高，居住环境在不断改善，居住面积也在不断增加。互联网的兴起所带动的电子产品和设备的爆发式增长也令我们的生活更加电子化和智能化，智能家居因此逐渐走进了我们的生活。如今，“智能家居”早已不是一个新鲜的概念或者炒作的噱头，而是一个已经高度垂直化、细分化的产业，它也几乎渗透到了我们生活中的各个角落，例如灯光、影音娱乐、环境控制等等，市场上各式各样的智能产品层出不穷，像扫地机器人、智能家电、智能穿戴设备等，它们的出现给我们的生活带来了诸多便利。智能家居正逐渐从单一维度的功能满足向场景化、系统化的
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作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式视觉系统。这是一款采用3D激光位移技术的创新型智能相机，能帮助用户快速、准确且经济高效地解决自动化生产线上的一系列检测应用难题。“一直以来，3D检测系统对于大多数用户来说面临两个问题：产品操作复杂、使用成本昂贵，”康耐视3D事业部经理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000视觉系统很好的解决了这两个痛点，其提供了大量的3D视觉工具套件，使3D检测能够像行业先进的In-
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· SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2· 配置了3D NAND（TLC或pSLC）闪存· 新一代产品包括5个系列共计6个尺寸TDK株式会社（TSE:6762）将于2020年12月推出新一代闪存产品，该产品拥有5个系列，并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDrive
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苹果已经将ToF模块应用于今年年初发布的iPad Pro，最新的iPhone12 Pro以及在未来的其他产品。最近各大厂商也都纷纷瞄准ToF传感器领域，推出了新型ToF传感器：意法半导体推出首款64区ToF传感器；英飞凌和PMD共同研发范围扩大的3D ToF深度传感器；光微科技推出国内首颗量产超小尺寸单点ToF传感器等等，ToF传感器市场的竞争更加激烈。什么是ToF？那么什么是ToF？ToF是Time of Flight的缩写，直译为飞行时间，简称为ToF。ToF传感器种类繁多，但大多数是飞行时间相机和激
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IT之家了解到，美光表示其 176 层 3D NAND 已开始批量生产，并已在某些英睿达的消费级 SSD 产品中出货。
11 月 10 日消息 全球顶级半导体峰会之一的 Flash Memory 峰会将于 2020 年 11
月 10 日在美国加州圣克拉拉会议中心举行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 闪存技术，该技术具有 176
层存储单元堆叠。新的
176 层闪存是美光与英特尔分手以来所研发的第二代产品，上一代 3D NAND 则是 128
层设计，算是美光的过渡节点。而目前在三星的存储技术大幅度领先之下，美光 128 层 3D NAND 并没有特
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美光 3D NAND
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）近日确立了一项VCSEL*1模块技术，该技术通过提高VCSEL的输出功率，进一步提高了空间识别和测距系统（TOF系统*2）的精度。以往采用VCSEL的激光光源中，作为光源的VCSEL产品和用来驱动光源的MOSFET产品在电路板上是独立贴装的。在这种情况下，产品之间的布线长度（寄生电感*3）无意中会影响光源的驱动时间和输出功率，这就对实现高精度感应所需的短脉冲大功率光源带来了局限性。ROHM此项新技术的确立，将新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1个模块
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MOSFET VCSEL TOF AGV
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