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600v氮化镓(gan)功率器件 文章 进入600v氮化镓(gan)功率器件技术社区

瑞能半导体亮相2023慕尼黑上海电子展,加速升级创领功率器件新浪潮

  • 【2023年7月12日 – 中国上海】7月11日-13日,2023慕尼黑上海电子展在国家会展中心(上海)隆重举行。全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体(简称“瑞能”)携丰富的产品组合亮相H7.2 C120展台,覆盖工业,光伏储能以及新能源汽车相关方向的全域功率半导体解决方案升级呈现。产品战略持续进阶 引领产业链协同发展慕尼黑上海电子展作为2023年盛大的行业盛会,旨在顺应电子行业发展趋势和需求,本届展会就吸引了1600多家上下游企业参展。作为行业知名的功率器件供应商,瑞能在本届慕尼黑上海电子展突显了强大的
  • 关键字: 瑞能  慕尼黑上海电子展  功率器件  

228亿涌入国内碳化硅赛道

第三代半导体高歌猛进,谁将受益?

  • “现在的新车,只要能用碳化硅的地方,便不会再用传统功率器件”。功率半导体大厂意法半导体(ST)曾以此言表达碳化硅于新能源汽车市场的重要性。当下,在全球半导体行业的逆流中,第三代半导体正闪烁着独特的光芒,作为其代表物的碳化硅和氮化镓顺势成为耀眼的存在。在此赛道上,各方纷纷加大马力,坚定下注,一部关于第三代半导体的争夺剧集已经开始上演。一、三代半方兴未艾产业进入高速成长期近日,科学技术部党组成员、副部长相里斌在2023中关村论坛上表示,2022年在全球疫情和需求端疲软等多重因素影响下,全球半导体产业进入下行周
  • 关键字: 第三代半导体  SiC  GaN  

新能源汽车加速爆发,功率器件迎来增长新契机

  • 当前全球经济衰退和整个半导体行业下行周期背景下,汽车半导体似乎成为了一个逆势的窗口产业。与此同时,随着汽车电动化、智能化、网联化、共享化等新四化发展趋势,以及新能源汽车产销两旺的持续景气市场,汽车电子迎来结构性变革机遇。新能源汽车(混合动力汽车或纯电动汽车等)半导体含量显著高于传统汽车。相较于燃油车,新能源汽车不再使用汽油发动机、油箱或变速器,“三电系统”即电池、电机、电控系统取而代之,新增DC-DC模块、电机控制系统、电池管理系统、高压电路等核心部件,在这些部件中MOSFET、 IGBT 等功率器件都起
  • 关键字: Arrow  新能源汽车  功率器件  

泰克推出基于示波器的双脉冲测试解决方案, 加快SiC和GaN技术验证速度

  • 中国北京,2023年5月31日—— 全球领先的测试测量解决方案提供商泰克科技公司日前宣布,推出最新双脉冲测试解决方案 (WBG-DPT解决方案)。各种新型宽禁带开关器件正推动电动汽车、太阳能、工控等领域快速发展,泰克WBG-DPT解决方案能够对宽禁带器件(如SiC和GaN MOSFETs)提供自动可重复的、高精度测量功能。下一代功率转换器设计师现在能够利用WBG-DPT解决方案,满怀信心地迅速优化自己的设计。WBG-DPT解决方案能够在泰克4系、5系、6系MSO示波器上运行,并能够无缝集成到示波器测量系统
  • 关键字: 泰克  示波器  双脉冲测试  SiC  GaN  

Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

  • 加州戈利塔--(2023年5月31日)-- 高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋企业和全球供应商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)宣布推出其1200伏功率管仿真模型及初始规格书。TP120H070WS功率管是迄今为止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半导体,领先同类产品。这款产品的发布展现Transphorm有能力支持未来的汽车电力系统,以及已普遍用于工业、数据通信和可再生能源市场的三相电力系统。与替代技术相比,这些应用可受益于1
  • 关键字: Transphorm  1200伏  GaN-on-Sapphire器件  常关型  氮化镓.三相电力系统  

EPC起诉英诺赛科,要求保护氮化镓(GaN)专利

  • 案例聚焦新一代替代硅技术 (加利福尼亚州,埃尔塞贡多)-- 氮化镓(GaN)技术的全球领导者宜普电源转换公司(Efficient Power Conversion Corporation, EPC,以下简称宜普公司)于今日向美国联邦法院和美国国际 贸易委员会(U.S. International Trade Commission, ITC)提起诉讼,主张其基础专利组合中的 四项专利受到英诺赛科(珠海)科技有限公司及其子公司(以下统称英诺赛科)侵犯。 这些专利 涉及宜普公司独家的增强型氮化
  • 关键字: 宜普电源  EPC  英诺赛科  氮化镓  GaN  

意法半导体的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间

  • 2023 年 5 月 19 日,中国——意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品,适合最大功率100W和65W的单开关管准谐振(QR)反激式功率转换器。这个尺寸紧凑、高集成度的产品设计的目标应用包括USB-PD充电器、家电、智能建筑控制器、照明、空调、智能表计和其他工业应用的开关式电源(SMPS)。 每个器件都集成了脉宽调制 (PWM) 控制器和650
  • 关键字: 意法半导体  GaN  功率转换芯片  

碳化硅功率器件的应用机会及未来

ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT

  • 全球知名半导体制造商ROHM(以下简称“ROHM”)将650V耐压的GaN(Gallium Nitride:氮化镓)HEMT*1“GNP1070TC-Z”、“GNP1150TCA-Z”投入量产,这两款产品非常适用于服务器和AC适配器等各种电源系统。据悉,电源和电机的用电量占全世界用电量的一大半,为实现无碳社会,如何提高它们的效率已成为全球性的社会问题。而功率元器件是提高它们效率的关键,SiC (Silicon Carbide:碳化硅)和GaN等新材料在进一步提升各种电源效率方面被寄予厚望。2022年,RO
  • 关键字: ROHM  650V  GaN HEMT  

意法半导体发布灵活可变的隔离式降压转换器芯片

  • 2023 年 5月 16 日,中国 —— 意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑,以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。L6983i适合需要隔离式 DC-DC 转换器应用,采用隔离降压拓扑结构,需要的外部组件比传统隔离式反激式转换器少,并且不需要光耦合器,从而节省了物料清单成本和 PCB面积。 L6983i 的其他优势包括 2µA 关断电流,集成软启动时间可调、内部环路补偿、电源正常指示,以及过流保护、热关断等保护功能。扩
  • 关键字: 意法半导体  隔离式降压转换器  功率转换  IGBT  SiC  GaN  晶体管栅极驱动  

EPC新推基于GaN FET的150 ARMS电机驱动器参考设计

  • 基于氮化镓器件的EPC9186逆变器参考设计增强了高功率应用的电机系统性能、精度、扭矩和可实现更长的续航里程。宜普电源转换公司(EPC)新推EPC9186,这是一款采用EPC2302 eGaN®FET的三相BLDC电机驱动逆变器。EPC9186支持14 V~ 80 V的宽输入直流电压。大功率EPC9186支持电动滑板车、小型电动汽车、农业机械、叉车和大功率无人机等应用。EPC9186在每个开关位置使用四个并联的EPC2302,可提供高达200 Apk的最大输出电流。EPC9186包含所有必要的关键功能电路
  • 关键字: EPC  GaN FET  ARMS  电机驱动器  

瑞能半导体在PCIM Europe 2023展示全新功率器件及解决方案

  • 【2023年5月9日 - 德国纽伦堡】当地时间5月9日,全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体携其最新产品亮相在德国纽伦堡揭幕的PCIM Europe 2023。产品组合包含碳化硅器件,可控硅和功率二极管,高压和低压Si-MOSFET, IGBT,保护器件以及功率模块,丰富的产品矩阵彰显了瑞能半导体领先的产品实力和对未来电力电子行业可持续发展的思考,受到了与会者的高度关注。CEO Markus Mosen先生率领公司研发工程师、市场部、销售部组成的参展团队出席了活动现场。PCIM Europe,即 
  • 关键字: 瑞能半导体  PCIM Europe  功率器件  

Nexperia推出支持低压和高压应用的E-mode GAN FET

  • 奈梅亨,2023年5月10日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出首批支持低电压(100/150 V)和高电压(650 V)应用的E-mode(增强型)功率GaN FET。Nexperia在其级联型氮化镓产品系列上增加了七款新型E-mode器件,从GaN FET到其他硅基功率器件,Nexperia丰富的产品组合能为设计人员提供最佳的选择。  Nexperia的新产品包括五款额定电压为650 V的E-mode GaN FET(RDS(on)值介于80 mΩ至19
  • 关键字: Nexperia  E-mode GAN FET  

深挖 GaN 潜力,中国企业别掉队

  • 氮化镓(GaN)是一种宽禁带半导体材料,其禁带宽度达到 3.4eV,是最具代表性的第三代半导体材料。除了更宽的禁带宽度,氮化镓还具备更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率,以及更优的抗辐照能力,这些特性对于电力电子、射频和光电子应用有独特优势。GaN 产业上游主要包括衬底与外延片的制备,下游是 GaN 芯片元器件的设计和制造。衬底的选择对于器件性能至关重要,衬底也占据了大部分成本,因而衬底制备是降低 GaN 器件成本的突破口。衬底GaN 单晶衬底以 2-4 英寸为主,4 英寸已实现商用,6 英寸
  • 关键字: GaN-on-Si  氮化镓  
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600v氮化镓(gan)功率器件介绍

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