- 3月16日消息，人工智能研究公司OpenAI于昨日发布了备受期待的文本生成AI模型GPT-4。OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）在接受采访时表示，GPT-4并不完美，但却绝对与众不同。GPT-4在其前身GPT-3的基础上，在许多关键方面进行了改进，例如提供了更多真实的陈述，并允许开发人员更容易控制其风格和行为。从某种意义上说，GPT-4也是多模式的，因为它可以理解图像，能给照片添加注释，甚至详细描述照片中的内容。但GPT-4也有严重的缺陷。就像GPT-3一样，该模型
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OpenAI GPT-4
- 微软德国首席技术官安德烈亚斯・布劳恩在今日的人工智能启动活动上提到，GPT-4 即将发布，并且将支持多模态。在名为“AI in Focus - Digital Kickoff”的活动中，微软德国的四名成员详细介绍了像 GPT 系列这样的大型语言模型（LLM）作为公司及其 Azure-OpenAI 提供的颠覆性力量。微软德国首席技术官兼数据和人工智能主管安德烈亚斯・布劳恩（Andreas Braun）轻描淡写地提到了他所说的 GPT-4 即将发布的消息。自从 3 月初发布了 Kosmos-1 以来，微软正在
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GPT-4 微软 人工智能
- 亮点: ● 第五代片上网络互连硅IP技术● 与手动物理迭代相比，物理收敛速度快5倍● 使客户能够在时间进度和预算限制内实现PPA目标致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布，推出 Arteris FlexNoC 5 物理感知片上网络（NoC）互连 IP。FlexNoC 5 使 SoC 架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功耗、性能和面积（PPA
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Arteris FlexNoC 5 物理感知片上网络 IP
- 意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天
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意法半导体 天线匹配IC Bluetooth LE SoC STM32无线MCU 射频
- Power Integrations，推出HiperPFSTM-4系列 IC，此系列将连续导通模式 (CCM) 升压式功率因数修正 (PFC) 控制器、闸极驱动器和 600 V 功率 MOSFET 整合至一Package中，同时节省了对外部电流感测电阻器的零件，消除了由其所产生的功率损失，而是改用创新的控制技术来调整输出负载、输入线电压和输入线电压周期的切换频率，大大的将低了周边空间，但仍保持了水准以上的Performance。HiperPFSTM-4系列 IC适用于前端非隔的升压线路，用以提升功率因数，
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PI HiperPFSTM-4 PFS7627H 电源供应器
- IT之家 2 月 5 日消息，日本厂商 CFD Gaming 此前率先开卖了 PCIe Gen 5.0 SSD，2TB 售价 49980 日元（当前约 2604 元人民币），现在已经有博主拿到了这款产品。根据推特博主 @momomo_us 晒出的图片，他已经拿到了这款 SSD，使用 CrystalDiskMark 进行的基准测试确认，该 SSD 可以轻松超过 10 GB / s 的顺序读写速度。不过，较小的容量写入速度会略微降低（~9.5 GB / s）。此外，SSD 的风扇
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PCIe 5.0 SSD
- 近日，三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固态硬盘）——PM9C1a的生产工作准备就绪。PM9C1a是基于三星5纳米（nm）高端工艺和第七代V-NAND技术的全新存储器产品，将为 PC 和笔记本电脑提供更高的计算和游戏性能。三星存储事业部执行副总裁Yong Ho Song表示，三星将持续推进PC SSD领域的创新，致力于打造多样化的存储产品，以满足不断变化的市场需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口，与其前一代存储产品PM9B1相比，PM9C1a
SSD拥有快1.6倍的
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三星 PM9C1a PCIe 4.0 SSD
- PC、笔电市场在2022年下半年开始需求锐减后，进入2023年需求依旧未有改善，为了抢救业绩成长动能，笔电IC设计供应链在今年开始加大Type-C、USB 4等高速传输接口布局动能。法人指出，当中谱瑞-KY（4966）、祥硕（5269）及威锋（6756）等IC设计厂在今年将可望扩大切入相关供应链，力拚增加订单动能。PC、笔电市场在2022年下半年开始迎来景气寒冬，且在历经半年的积极去化库存后，在今年第一季市场库存水位仍未有效改善，供应链甚至预期，PC、笔电市场的库存去化潮恐将一路延续到今年下半年，且今年整
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IC设计 USB 4 Type-C
- IT之家 12 月 27 日消息，据 SK 海力士官方消息，SK 海力士将参与明年 1 月 5 日至 8 日在美国拉斯维加斯举行的“CES 2023”，展示主力存储器产品和新的产品阵容。据介绍，此次 SK 海力士展示的核心产品是超高性能企业级 SSD 产品 PS1010 E3.S。官方称，PS1010 是由多个 SK 海力士的 176 层 4D NAND 结合而成的模组产品，支持 PCIe 第五代 (Gen 5) 标准。PS1010 与上一代相比，读写速度分别最高提升了 130% 和 49%。另
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PCIe 5.0 SSD PS1010
- -尼得科安萨储能（Nidec ASI）是全欧洲甚至全球很早从事储能系统业务的公司，也是目前全球超过12年稳定运行没有任何储能安全事故的储能系统设备供应商。正因为其在安全技术方面的优势，尼得科安萨赢得了欧洲这个容量大，难度高的储能系统项目。-本项目是对欧盟在2030年之前使欧洲摆脱对化石燃料依赖的、名为“REPowerEU”能源计划的具体回应。尼得科安萨(尼得科集团旗下提供储能系统的公司)将在意大利部署总规模为5.4 GWh 的18个储能系统“BESS”。该项目的总体目标是通过使用可再生能源，在电价最经济的
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尼得科安萨 5.4GWh储能系统 BESS”
- 全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件和自动化产品分销商 Digi-Key Electronics， 日前发布了《未来工厂》视频系列第 2 季中的第一集，该视频系列重点关注工厂和制造设施在自动化和控制方面的发展。 Digi Key 与 Siemens、Schneider Electric 及 Phoenix Contact 共同推出了《未来工厂》视频系列第 2 季。 该三集视频系列由 Siemens、Schneider Electric 和
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Digi-Key 未来工厂 工业 4.0 AI 边缘计算 连通性
- 一、产品介绍随着新能源行业的发展，IGBT /SiC MOSFET作为充电桩设备、光伏SVG系统中的关键半导体器件组成部分，市场对其应用条件和性能提出更高的要求，对于驱动方案的要求也随之提高。日前，金升阳推出了IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源QA-R3/QA_C-R3系列产品，以及满足更加严苛的应用需求的驱动电源QA_H-R3/QA_HC-R3系列产品。为打造更具有高性价比的驱动电源，金升阳基于自主IC设计平台升级开发出内部采用非对称式电压输出形式的QA_HD2-R3 / QA_HCD2-
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4.8W 双组输出 IGBT驱动电源 金升阳
- 10 月 28 日消息，在近日举行的 2022 全球移动宽带论坛“5.5G 与 2030 智能世界”媒体圆桌上，GSMA 首席技术官 Alex Sinclair 表示，根据 3GPP 标准节奏，预计 5.5G 将于 2024 年进入商用阶段。他强调，近几代的移动通讯网络一般代际生命周期为 10 年，且在第 5 年左右都会出现一个分水岭，2.5G、3.5G 及 4.5G，都带来了性能显著增强、网络管理效率显著提升、能源消耗显著下降，5.5G 也会起到相同的作用。“5.5G 是移动通讯技术自然演进的结果。”I
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通信 5.5G
- “充电五分钟，通话两小时。”这句魔性的手机广告词，洗脑般地印在大众脑海中。随着手机充电技术的升级和人们快节奏生活的需要，快充不光有效缓解了人们对低电量的“焦虑”，也成为各大手机厂商竞争的关键部分。从2018年开始，越来越多的智能手机快充功率突破20W大关，短短几年的时间，已经有厂商号称实现了240W的快充技术。如此高效的快充技术，其原理究竟是什么？各种手机快充技术的差别又在哪里呢？三种快充技术 各有优劣要了解快充首先就要知道手机的电池结构。智能手机电池的核心是锂离子，当手机充电时，正极部分的锂离子会穿过中
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快充 OPPO VOOC闪充 高通QC 5.0 华为SCP 小米Super Charge Turbo 智能手机电池
- IT之家 10 月 26 日消息，从华为获悉，在 2022 全球移动宽带论坛（Global MBB Forum）期间，华为常务董事、ICT 基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了题为“迈向 5.5G，共筑未来之基”的主题演讲。汪涛指出，经过两年产业界的共同探索和努力，5.5G 已经取得了三大关键进展：首先，标准节奏明确，5.5G 已经开启标准化的进程，持续丰富 5.5G 的技术内涵，已经从愿景走向共识；其次，关键技术取得突破，超大带宽和超大规模天线阵列已验证万兆能力；第三，物联全景清晰，5.5G
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华为 5.5G 通信
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