- 今天(11/28)是Qualcomm Editor’s Week的第一天行程，来自欧、亚、中南美、中东，甚至是非洲的五十多位记者风尘仆仆齐聚在该公司位于美国圣地亚哥的总部办公室，听取多位大头的公司进展简报
- 关键字：
Snapdragon QRD Qualcomm
- QUALCOMM公司推出双CPU汇聚平台单片手机解决方案MSM7500，用于高端多媒体体验。MSM7500芯片组支持主要的音频和视频格式，专用的应用处理器支持BREW解决方案和第三方操作系统。
- 关键字：
QUALCOMM MSM7500 CPU
- 高通又有新芯片发表，这次的新产品瞄准中国市场而来，迎合了当地的两大话题：一是为入门级智能型手机推出四核心方案，满足中低阶市场对四核心手机的兴趣；一是为中国移动推出支持TD-LTE规格的双核心芯片，预先为TD规格手机的4G升级铺路
- 关键字：
高通 TD-LTE 四核心 QRD Qualcomm
- 领先的宽带接入和家庭联网技术供应商领特公司(Lantiq)今日宣布：与高通公司(Qualcomm, Inc.)旗下的网络和连接技术子公司Qualcomm Atheros携手开发一款先进的宽带家庭网关参考设计。该联合参考设计集成了Qualcomm Atheros的QCA9880 3x3 802.11ac解决方案和Lantiq的XWAY™ARX300或VRX288通用网关芯片组，可提供卓越的xDSL和家用Wi-Fi™性能。
- 关键字：
Lantiq Qualcomm Wi-Fi
- 艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）日前宣布：该公司已经和高通有限公司（Qualcomm Incorporated）签署了授权许可协议，为射频设备提供制造测试技术。
- 关键字：
Aeroflex Qualcomm PXI3000
- 美国Qualcomm Life展出家用无线医疗解决方案,美国Qualcomm Life公司在2012年2月20～24日于美国拉斯维加斯举行的全球最大医疗IT展会“HIMSS”（The 2012 Annual HIMSS Conference Exhibition@Las Vegas）上，展示了家庭无线医疗解决方案“2net
- 关键字：
Qualcomm Life 美国
- 今日的硬件厂商，已不能再想只靠硬件技术领先即能打遍天下。现在与竞争对手比较的，不只是硬实力，还要比软实力，而更重要的决胜关键，则称为生态体系（Ecosystem）
- 关键字：
Qualcomm 联发科 高通
- 高通公司今天宣布组建全资子公司高通生命公司(Qualcomm Life Inc.)，该公司将运营此前的高通无线医疗(Qualcomm Wireless Health)部门业务。高通公司同时还将设立规模为1亿美元的高通生命基金，由高通公司的投资集团高通风险投资管理。 高通生命公司的首项产品——用于无线医疗终端的2net 平台和集线器，目前已在美国上市。
- 关键字：
高通 Qualcomm Wireless Health
- 高通公司（NASDAQ: QCOM)旗下联网和连接技术子公司Qualcomm Atheros日前宣布推出适用于笔记本电脑及其他计算机设备的 Bluetooth 4.0 + HS 芯片解决方案。Qualcomm Atheros业内第一款Bluetooth 4.0 + HS芯片，可使笔记本电脑无线探测及连接近感探测和健康监控等低功耗蓝牙设备。宏碁将采用Qualcomm Atheros的新款WB225组合模块，包括AR9485 802.11b/g/n无线局域网（WLAN）和AR3012 Bluetooth 4.
- 关键字：
Qualcomm Atheros Bluetooth 4.0 + HS
- 2011年5月被高通公司以31亿美金收购、成为其子公司的Wi-Fi芯片厂商Atheros Communications(创锐讯)，更名为Qualcomm Atheros。日前，该公司在北京举行了被收购后的首场发布会，宣布推出QCA8829新品。该产品是高集成度、为实现下一代家庭和企业光宽带接入而优化的超低能耗千兆位(1G)以太网无源光网络(EPON)芯片解决方案。
- 关键字：
Qualcomm EPON
- 高通公司（NASDAQ: QCOM)旗下联网和连接技术子公司Qualcomm Atheros今天宣布推出QCA8829，该产品是业内集成度最高、为实现下一代家庭和企业光宽带接入而优化的超低能耗1 GB (1G)以太网无源光网络(EPON)芯片解决方案。QCA8829为全球首创，将支持包括北美电缆运营商的光宽带标准、中国开通PON承载的智能电网应用以及全球多个市场中的EPON基础设施多种标准，帮助推进光纤入户（FTTH）的发展。
- 关键字：
Qualcomm EPON
- 由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010)，即将于9月8~10日登场，3D IC再度成为年度关注话题。SEMI将针对3D IC等先进封测技术推出3D IC及先进封测专区，并将于3D IC前瞻科技论坛中由日月光、矽品、联电、诺基亚(Nokia)、高通(Qualcomm)、应用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等业界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析机构，共同
- 关键字：
Qualcomm 3D 封测
- 全球领先的芯片制造协会SEMATECH和先进无线芯片供应商Qualcomm宣布Qualcomm已与SEMATECH签署了合作协议，共同推进CMOS技术进一步发展。Qualcomm是第一家进入SEMATECH的芯片设计公司，Qualcomm将深入参与和SEMATECH的研发项目，共同探索延续摩尔定律的新技术。
- 关键字：
Qualcomm CMOS 芯片设计
- 手机芯片大厂高通(Qualcomm)公布2010会计年度第 2季(2010年1~3月)财报，与2009年同期净损2.89亿美元相比，高通本季获利成长10.63亿美元，为7.74亿美元。营收则微幅上扬至 26.6亿美元，调整后每股盈余(EPS)0.59美元。
高通本季营收成长9%，主要受到具备3G网络功能的智能型手机(Smartphone)刺激，因高通掌有CDMA芯片专利。高通执行长Paul Jacobs表示，公司估算2009年CDMA芯片业绩成长7%，预估2010年将持续成长23%。
据路
- 关键字：
Qualcomm 3G CDMA
- DIGITIMES Research表示，从2009年4~6月营收表现来看，在2008年名列全球前3大的手机芯片供应商高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)、意法-爱立信(ST-Ericsson)营收均已较前季回升，且高通、意法-爱立信预期手机芯片市场需求已回稳，不过2009年整体通信芯片市场销售额仍将较2008年减少10-27%不等。
从策略面来看，德州仪器重视多元化终端布局，意法-爱立信以智能型手机与3G以上技术为主，高通则两者并进。
高通在财务表现与市场占有率方面均具优势，其芯片
- 关键字：
Qualcomm 智能手机 3G
qualcomm介绍
高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
