- 2月26日，三星电机宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩大高端车用半导体基板产品阵容。此次开发的FCBGA适用于自动驾驶（ADAS）系统，是汽车电子产品中技术水平很高的产品之一。三星电机计划向全球交易伙伴提供此次产品。三星电机介绍称，将在服务器等IT用高端产品中积累的微电路技术新用于汽车电子产品中，电路线宽和间隔相较现有的（部分自动驾驶阶段用基板）分别减少了
20%，在护照照片大小的有限空间内实现了1万多个凸
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- IT之家 2 月 27 日消息，三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示，新开发的 FCBGA 可适用于高性能自动驾驶系统，是汽车电子产品中技术水平最高的产品之一。▲ 图源：三星电机据介绍，这种新开发的基板中电路线宽和间距缩减了 20%，它还在有限的空间内实现了超过 10000 个凸点（至于什么是凸点请见下图），因
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- 电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的 FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装），表示目标成为全球第三大 IC 封装基板厂。据 BusinessKorea、Pulse 报道，三星电机宣布，该公司的半导体基板产量持续提高，从 2019 年的 495000 平方米，升至 2021 年的 703000 平方米，相当于 100 个足球场。由于基板持续短缺，该公司产能利率用逼近 100%。FC-BGA 是高阶基板、技术难度极高。三星电机表示将扩大生产高端产品，目标跃居半导体基板的第三大厂，仅次于日厂 Ibi
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